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COB来了,小间距企业却有不同意见

2017-03-11 09:05
龙凰
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小间距LED屏企业对COB技术的不同态度

就全球市场而言,小间距LED显示现在还处于“发展初期阶段”:即市场应用水平有限、与竞争技术产品比较市场占比较低。哪怕是在国内市场,小间距LED屏也在“初次普及”高峰阶段:即市场成绩斐然,增幅巨大、市场占比持续上升,但是存量市场有限,未来发展空间巨大。

这是小间距LED行业的基本“行情”。如果用一个字来概括,这个行情的核心特点则是一个“新”字。即,新技术、新产品、新企业。但是,现在,就是这个以“新”当头的产业,却面临COB与贴片两种技术工艺的“巨大替代”可能。

对于小间距LED屏市场份额领先的品牌而言,这种技术路线上的“半路杀出一个程咬金”,就像“新房换新房”。前期在贴片产品上的投资,刚刚进入“稳定回报期”,就面临更新换代。这其实等于“最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势”。这种行业变化,对市场优势品牌,尤其是对小间距LED这样一个刚刚兴起的行业,必然形成“难以选择”的战略矛盾。

另一方面,小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段,新入行企业比较多。从国际上看,行业应用水平比较低,国际巨头,例如索尼、三菱都处于“后发状态”,而采用差异化的技术,构建高端市场口碑,以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。

同时,小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争,也使得这些行业的厂商“必须”进入小间距LED行业。对于这些在LED显示上积累较浅、没有贴片工艺经验,且市场后发、产品端轻资产化的企业而言,COB技术具有很大的吸引力和优势。

即便是对于国内的LED显示企业,有些在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个:成本优势,或者拥有技术独到性。选择COB技术路线,本身则可以形成和行业领先者的产品差异化,并弥补“后进入者”的时间劣势。

也正是因为以上四种厂商,在小间距LED产品上的“布局结构不同”,导致了COB技术目前主要支持阵营至少具有如下两大特点之一:第一,新入局者,例如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商;或者第二个特点,轻资产的厂商,典型的是液晶和DLP大屏行业的一些厂商,这些厂商需要推出LED产品,却没有表贴工艺积累。

符合以上两个条件之一的LED行业参与厂商都更容易选择COB技术路线。例如威创、索尼、希达、恩倍思等。同理,完全不符合以上两个条件的小间距LED屏参与企业,目前对COB持观望态度:这些企业多数是现有贴片式小间距LED屏的“既得利益者”,他们有足够的理由反对COB快速普及,也有足够的市场影响力在COB技术上采取“强者后发”的姿态。

上下游互动和技术转移,COB有深意

对于整个COB产业链而言,除了终端企业的态度,上游厂商态度也很重要:本质上,COB是封装技术,它自身就属于上游封装行业。

LED封装格局中,COB的占比不是很大,但是多数以中高端产品为主。即小份额高利润。同时,过去几年COB市场的年度成长率高达2成以上,每瓦成本则降低了8成左右。行业预计,未来三年,COB封装年成长率会在15%以上,且成本进步下降。COB封装在照明、显示背光等市场会进入中等价格产品区间。

COB封装的这些特点,简单概括就是两个方面:1.更赚钱、2.良好的增长性。这两个点基本决定了封装业对COB的态度具有“未来确定性”。即封装行业愿意在此技术上多做投资,且投资额总体稳定。

同时,从小间距用LED封装器件角度看。COB封装和贴片式封装,上游行业在价值分成上是明显增加的。且COB封装还具有更低的物料和人工成本占比,技术和设备成本占比更高的特点。这也有有利于小间距LED行业在整体产业的人力和物流成本上涨中保持终端竞争成本。

以上这些因素导致,对于封装产业而言,不会在COB和传统贴片产品之间做明确表态。更多的COB订单是有利的,但是封装业也不希望贴片产品迅速被替代,因为后者依然能保持良好收益。这样的上游格局决定了COB小间距LED的发展,具有足够的上游基础、没有上游阻力,但是,也不会出现上游市场帮助推广COB小间距LED的情形。

封装市场对小间距LED在COB工艺上的态度,实际上给予了下游终端企业在COB时代保持“产业链”的机会。即下游企业研发封装技术、进入封装市场,做从晶片开始到整屏的垂直整合是有希望的。这条路线是很多后发的专业LED显示企业征战COB的路线图。从COB封装工艺自身看,COB是一种适合订制化产品的封装工艺——这个特点决定了小间距LED屏企业自己做COB封测没有“传统化LED封装工业的规模依赖瓶颈”!

综上所述,COB技术的小间距LED不仅是一个对“上游封装友好”的工艺路线,也是一个有利于下游行业延长产业链的路线,同时也有利于轻资产化的品牌产品运营。

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