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单面发光CSP将率先突围高端应用市场?

2017-04-25 09:50
姚看江湖
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受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。

高端市场需求放量

赵汉民博士表示,公司非常看好CSP,2017年将会是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年。目前CSP已被广泛应用于电视背光方面,三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP,在2017年三星直下式背光将100%换成CSP。闪光灯方面,作为手机标杆的苹果推出搭载4颗CSP做的全光谱闪光灯后,闪光灯市场的大门将会向CSP敞开,2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。晶能光电闪光灯产品在2016年实现了超300%的增长,2017年的增长势头依旧看好。

为了应对CSP高端市场的增量需求,晶能光电积极扩充产能,调整产品价格适应市场。此前赵汉民博士在接受媒体访问时表示,自2016年以来,LED行业内涨价风此起彼伏,LED企业应当理性看待,短时期的供应平衡变化是导致价格上涨的主要原因,应用市场继续扩大,而生产在短时间内没有赶上需求,同时原材料也有些上涨。就LED芯片市场而言,随着需求稳定增长与扩产力度的减弱,2017年供需关系将进一步改善。市场应用方面的增长和产业的产能扩大也基本得到平衡。倒装芯片将以高于整个市场增长率的速度增长,继续扩大市场占有率。

2017年第一季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后,CSP已然开始预热,接下来要做的便是增加设备投资,提高产能了。晶能光电会在未来两年继续以大功率LED为中心扩大产能,继续保持在国内大功率LED和陶瓷封装领域的领先地位。

虽说市场需求正逐步开启,但目前CSP多种工艺技术路线并存,封装成品,大致可分为单面发光与多面发光。

单面发光CSP更切合实际应用需求

虽说多面发光CSP在生产成本上有一定优势,但一个不可忽视的事实是,不管是多面发光CSP还是单面发光CSP,两者皆基于倒装工艺的一种封装形式。相比于目前市场上成熟的正装以及SMD,这种优势是微乎其微的——5%的CSP,95%的正装及SMD,这就是现在的应用现状。

虽然理论上倒装可以降低成本,但复杂的工艺,尤其是CSP工艺成本非常高,且设备投资也非常大,造成了CSP目前在实际应用中,性价比远低于正装及一般的SMD,不管是单面还是多面发光CSP。如果不能在技术上进一步突破以降低成本,CSP在通用照明领域就无法与正装及SMD抗衡。

赵汉民博士认为,从目前市场应用来看,CSP主要是走高毛利的高端应用市场,如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品,这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高,单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道,iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块,使得Flash LED的使用数量可能再倍增,这也让CSP厂商看到了单面光CSP在高端市场的潜力。

小结

从市场应用角度来看,CSP毕竟属于一个细分市场,难与通用市场相抗衡,更适合走高毛利的高端市场,进行差异化的竞争,如手机闪光灯、汽车照明、背光显示等领域,而这些领域,单面发光明显比多面发光CSP更具有优势。

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