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剑指小间距, COB封装能否后来居上?

2017-05-24 14:43
黯影冰风
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近年来,小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角,从室内高端应用到与智慧城市、AR/VR技术相结合,小间距显示屏无疑成为LED显示领域最炙手可热的产品。

2017年,随着小间距产品的技术进步和广泛应用,COB小间距开始进入大众视野,这种全新的封装方式不仅给业界带来了耳目一新的技术看点,更突破了以往的单纯以点间距论天下的LED显示格局。

在索尼、威创、长春希达等小部分厂商的大力推动下,异军突起的COB封装技术在小间距产品中接受程度正越来越高,并掀起了一股COB风潮。从早期的“直插”到目前主导市场的“表贴”,再到方兴未艾的COB,技术的进步永远是推动产业发展的永恒动力。在这场小间距争夺战中,COB封装技术能否后来居上,赢得LED小间距市场和企业的青睐?

COB小间距封装异军突起

从当前LED显示屏市场及技术来讲,小间距LED显示屏主要有两种工艺形式,即表贴封装和COB封装,由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟,目前市场上的小间距LED显示屏,都是采用表贴封装的方式,这也是当前小间距LED采用的最主流的封装方式。

从封装技术的分类来看,COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。

那么,何为COB封装?

据了解,COB(Chip On Board)封装技术,即在电路板上封装RGB芯片,主要通过硅树脂将芯片、引线直接封装在电路板上,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,它可以大大提升小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

由于免去了传统的一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。这也是COB封装被小间距LED行业看好的核心原因。

封装技术是LED显示屏的灵魂和生命,追求完美的性能始终是行业内不懈的追求,凭借着优异的性能,COB封装技术无疑是各界关注的焦点。目前,COB封装方式在照明领域的应用已经相对较为成熟,而在LED显示屏领域却是一种新的封装模式,当前也将其归类于未来发展方向的免封装模式或省封装模式。

得益于COB技术自身的显示性能优势,目前COB产品已经开始在小间距显示市场崭露头角。例如在广电演播室领域,由于COB技术自身的抗摩尔纹特性,使得摄像系统人员异常喜欢这一新技术。在指挥调度中心市场,COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性,也得到了很高的客户认可。在租赁行业,COB更能防止碰撞和震动损伤的特点,使得租赁市场非常看好这一产品的推广,P1.9的COB产品,已经成为租赁行业的新宠。

长春希达的COB产品

目前,已有部分LED显示屏厂商在逐步跟进这一技术,走在行业前列的企业有索尼、威创、奥蕾达、长春希达等等,并都有推出部分成熟的产品面向市场。

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