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全彩化Micro LED赛局,谁能跑赢?

2017-07-04 09:29
Timeless落尘
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根据DIGITIMES报道,尽管目前Micro LED实际量产处于只闻楼梯响阶段,但在全球市场声势浩大,估计至今已有超过100个团队投入Micro LED研发。根据光电协进会的统计,台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发,除了一线大厂苹果、Sony之外,根据光电协进会的资料,有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa,已开始申请Micro LED相关专利,并在四川重庆设立开发实验室。

量产时间表

年底、2018年还是5年内?

LED厂预估Micro LED可望在3~5年后步入量产,台湾光电协进会(PIDA)产业分析师陈逸民也预估,Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片,进行高密度封装,若进阶到4K/8K解析度领域,势必面临更高门槛,因此Micro LED应会先从中小尺寸着力,预估2020年才有机会步入商业化量产。

不过,乐观的业者则预期2017年底便将开始试产,2018年有机会应用在穿戴式装置,根据业界透露即便是苹果(Apple)倾注大量资源,仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后,未来Micro LED在全彩化的发展,将成为众厂拼战的决胜关键。

技术瓶颈

成本、全彩化难题

当前,Micro LED面临的主要问题,即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色Micro LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现,但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒,需要嵌入几十万颗LED晶粒,对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高,同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

现阶段苹果持续加码投入RGB三色Micro LED研发,但面临良率、成本等难题,使得近一年来Micro LED研发进展相对缓慢,业界推测或许与三色LED同时转移至基板的高难度有关,近期业界的试制品多属于单一颜色,未来如何快速突破技术瓶颈,开发出具成本竞争力的全彩化Micro LED,将攸关Micro LED能否敲进主流显示器大门。

供应链业者指出,业界针对全彩Micro LED有不同的尝试与挑战,目前备受期待的是将全彩显示屏制作方式缩小至Micro等级,其将R、G、B三色LED芯片进行排列及移转,但三色LED电流设计截然不同、色彩易偏移是必须解决的首要难题。

另一类作法是使用单一蓝光LED芯片,搭配量子点材料或特殊荧光粉,达成全彩化显示效果,但面临的技术门槛包括荧光粉粒子体积较大,无法配合微型化LED芯片尺寸,而量子点的材料有使用寿命问题,因耐热度偏低及快速衰竭,导致无法大量使用,业界初估透过量子点材料达成全彩化显示,可能仅有数百小时的寿命。

从制程进展来看,RGB三色的全彩化方案在发展初期可望快速吸引业界目光,毕竟在试产过程中,撇开量产良率与成本考量,只要不断重复做就有机会做出展示机种。至于量子点的使用寿命问题若能够突破,便有机会比照OLED面板应用在智能型手机,且成本竞争力将是主要优势。

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