侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

从今年上半年Micro LED发展状况看未来应用机会

2017-07-30 02:39
Timeless落尘
关注

根据最新消息,有业内人士透露,苹果公司最快将于2018年在Apple Watch上使用Micro LED显示屏,慢则需要等到2019年。消息还称,苹果预计将在iPhone上使用这一技术,不过相信这要等到2020年后才能够得以实现。而且,如今苹果公司也已在龙潭基地测试Micro LED的panel样品了。今日,小编在下文中,就要为大家一起具体谈谈这在今年上半年行业内热度可谓不低的Micro LED。

我们知道,Micro LED相当于户外LED广告牌的缩小版,在原理上是直接将LED(发光二极管)的大小微缩至原来的1%,长度在100um以下,所以同等尺寸下分辨率可以非常高,高达1500PPI。与之相比,现在使用的OLED达到600PPI就已经“到顶”了。与OLED使用有机材料不同,Micro LED与LED一样,使用的都是无机发光材料。事实上,无机材料也为其带来了更好的稳定性,寿命,以及运行温度上的优势。此外,Micro LED承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,Micro LED的亮度比OLED高30倍。并且功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。由此可见,Micro LED在保持OLED一切优点的基础上,在反应速度、亮度、寿命、能耗这些方面又进行了大幅升级。

目前Micro LED制造成本问题,严重影响了其商用化的进程,原因主要就是巨量转移技术瓶颈仍然有待突破。据了解,目前全球厂商正在积极布局转移制程,但考量每小时产出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100μm)尚无法达到商品化的水准,厂家纷纷寻求晶粒大小约 150μm 的“类 Micro LED”解决方案,预计 2018 年“类 Micro LED”显示与投影模组产品将率先问世,待巨量转移制程稳定后再朝向 Micro LED 规格产品迈进。

诚然,Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战,在四大关键技术中,转移技术是最困难的关键制程,必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨 LED、半导体、面板上下游供应链,包括芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格不一,使得技术门槛提高,而不同行业间的沟通整合也拉长研发时程。

据相关分析,以工业制程 6 个标准差评估 Micro LED 量产可行性,转移制程良率须达到 4 个标准差等级,才有机会商品化,但加工及维修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化产品,并达成具有竞争力的加工成本,其转移良率至少要达到 5 个标准差以上。

有行业调研机构认为,以现有的发展状况看来,室内显示屏幕、智能手表和智能手环是最有机会率先得到应用Micro LED的产品。由于转移技术的难度高,各应用产品所需求的像素多寡不同,投入的厂商多半先以既有的外延焊接设备(Wafer Bonding)来做研发,或选择像素数量较少的应用产品为目标,以缩短开发时间。也有厂商直接转向研发薄膜转移(Thin Film Transfer)技术,但因设备须另外设计及调整,必须投入更多资源与时间,可能产生更多制程问题。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号