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兆驰股份扩大LED封装产能 向半导体产业发展

2018-04-26 09:00
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4月25日,兆驰股份董事长顾伟在e公司微访谈上表示,公司LED封装业务未来规划在2018年电视背光产能扩至两倍、照明封装产能扩至三倍,2019年公司计划进一步扩大封装产能,满产后大大降低对上游的依赖。同时,业务逐渐向LED之外半导体产业发展。

当下LED行业都在探索的mini LED、microLED、UV LED技术(利用LED实现消毒)等等,未来也会有很大市场空间。兆驰希望到2020年,争取有1到2个高端产品出现,比如micro和UVLED。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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