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聚积:Mini LED研发获进步 明年Q1进入量产

2018-06-26 10:22
智能照明
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近日,LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上获进展。聚积mini LED箱体点间距为Pitch 0.75,是当前点间距最小的方案,且第二代箱体所使用的模组率大幅提升,死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性。

此前,聚积原规划Mini LED显示模组将在2019年上半年开始量产,现在又释出更明确的量产时间,有信心可以于2019年第一季进入量产。

聚积指出,业界常将Mini LED与传统芯片直接封装(COB)方案做比较,不过在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下,两者因为芯片本质完全不同,Mini LED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。

Mini LED的发展前景广大,短期内将可望先在高阶产品导入应用。由于现阶段Micro LED技术仍有许多技术壁垒需要克服,许多厂商在2018年先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市场买气。据预测,2018年下半年将会陆续见到采用Mini LED背光技术的显示器问世,2022年Mini LED的产值将会达到6.89亿美元。

法人表示,聚积明年有机会借Mini LED产品打入手机、电视、大型显示屏等市场。

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