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聚积MiniLED明年放量 打入手机供应链拿订单

导读: LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产MiniLED背光驱动IC,并於明年第1季开始放量生产。市场传出,聚积已经打入手机供应链当中,且正在与多家陆系手机厂商合作,预期明年有机会拿下更多订单。

LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产MiniLED背光驱动IC,并於明年第1季开始放量生产。市场传出,聚积已经打入手机供应链当中,且正在与多家陆系手机厂商合作,预期明年有机会拿下更多订单。

MicroLED技术被喻新一代显示技术,可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在於MicroLED具有自发光性,因此无须背光模组,拥有低功耗、轻薄等优势,对比度更胜OLED。不过由於MicroLED巨量移转技术困难,因此当前将先由MiniLED打头阵,最快今年底就可望有各大厂的新产品讯息释出。

今年初市场就传出,华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意在明年推出的新机上导入MiniLED技术,不仅如此,苹果同时也正在积极研发MicroLED技术,象徵新一代面板技术正在逐渐成形当中。

据供应链指出,MiniLED模组成本价格约高於LTPS面板模组2~3成,但仍旧低於OLED,且MiniLED产能供应充足,并没有OLED面板供给有限的问题,因此许多陆系手机业者积极在MiniLED产品上布局,希望能在手机功能上打出差异化。

聚积先前与工研院在Mini/MicroLED技术携手合作,耕耘一段时日後,成果将於年底开始爆发性成长。法人表示,聚积的MiniLED技术已打入手机供应链,MiniLED背光模组驱动IC将於今年底开始量产,并於明年第1季放量生产。

不仅如此,法人指出,聚积已经送样品到各大陆系手机品牌,现在正在设计导入(designin)阶段,最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在手机市场布局之外,同时也与穿戴产品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中,明年同样有机会接获订单。

聚积公告今年4月合并营收达2.77亿元、月增3.9%,改写单月历史新高。


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