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Plessey推单片全彩Micro LED矩阵 选用JDC硅背板

导读: 9月11日,光电技术解决方案的领先开发者Plessey宣布与台湾和莲光电科技股份有限公司(JDC)达成战略伙伴关系。Plessey将利用JDC创新的硅背板来驱动其独有的硅基氮化镓外延片制成的单片MicroLED显示器。

9月11日,光电技术解决方案的领先开发者Plessey宣布与台湾和莲光电科技股份有限公司(JDC)达成战略伙伴关系。Plessey将利用JDC创新的硅背板来驱动其独有的硅基氮化镓外延片制成的单片MicroLED显示器。

在今年1月的拉斯维加斯CES展会上,JDC公布了这个全彩主动矩阵背板ESP70,它专为MicroLED设备量身定做,点间距为8μm,分辨率为1920x1080,并且通过专用的电流源像素以及灵活的寻址提供优异的电流均匀性。

Plessey表示,JDC的eSP70硅背板将有助于其灵活地利用Micro LED硅基氮化镓平台,以中等功耗提供非常高的亮度或者以低功率运行就能达到白天使用的亮度。

普莱西首席技术官Keith Strickland博士说,采用JDC的Micro LED特有硅背板,公司的入门级8μm单片全彩Micro LED矩阵将很快上市。未来,公司将继续朝更小像素尺寸和显示尺寸的方向发展。

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