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总投资220亿 士兰微厦门12寸线开工

导读: 10月18日,由士兰微电子公司与厦门半导体投资集团共同投资建设的士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。

10月18日,由士兰微电子公司与厦门半导体投资集团共同投资建设的士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。

2017年12月,士兰微与厦门半导体投资签署合作框架合作协议,将共同投资220亿元在在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

据悉,这是当年福建省单体投资较大的产业项目,并已纳入参照省重点项目及三年赶超行动重大项目管理。

其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元,占地约190亩。第一条总投资70亿元,工艺线宽90nm,规划产能8万片/月,分两期实施。

第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器,一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

双方已共同出资在厦门市海沧区设立项目公司,注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。

另一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,占地约69亩,年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施,其中一期产能540万片/年,二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试, 2019 年实现通线生产,2021 年达产;项目二期计划2021 年启动,2024 年达产。

项目的开工,既是士兰微电子20年发展积淀的结果,也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力,探索中国集成电路产业发展模式,进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在我国战略布局中的格局和地位,都具有里程碑的意义。

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