木林森拟募集约26.6亿建设LED封装等项目

2018-11-28 09:46

11月27日，木林森（以下简称“公司”）发布公告称，为进一步扩大公司经营规模、提升核心竞争力、增强盈利能力和财务稳健性，公司拟公开发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）募集资金，总额不超过人民币266,001.77 万元（含266,001.77万元）。

本次募集资金拟用于小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目及偿还有息债务。

小榄高性能LED封装产品生产项目计划建设高性能LED封装产品生产线，用于生产高性能SMD产品、倒装COB产品和特殊照明产品等封装产品，完全达产后每年可生产高性能LED封装产品14,896KK。

小榄LED电源生产项目计划建设LED驱动电源产品生产线及配套设施等，完全达产后每年可生产LED驱动电源197,584万只。

义乌LED照明应用产品自动化生产项目计划建设LED照明应用产品（包括LED灯丝灯、LED灯泡、LED灯管、LED面板灯等）自动化生产线及配套设施等，完全达产后每年可生产LED照明应用产品27,885万只。

此外，近年来公司业务增长较快、对外投资较多，公司短期借款、长期借款、发行公司债券、融资租赁等外部债务融资活动增加，公司拟募集资金78,000.00万元用于偿还公司有息债务。

木林森拜师，本次可转债发行前后，公司的主营业务未发生改变。本次发行可转债是公司保持可持续发展、进一步做大做强主营业务、巩固行业领先地位的重要战略措施。本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向。本次募集资金投向为公司主营业务，有利于实现主营业务的进一步拓展，巩固和提升公司在行业中的领先地位，符合公司长期发展需求及全体股东利益；同时持续跟进未来市场和技术的发展方向，完善公司的产品结构，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持并扩大公司在行业中的技术领先优势，提高公司的盈利能力。