侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

士兰微持续布局MEMS传感器和功率器件

2019-05-12 03:42
来源: 微迷网

经营情况讨论与分析

据麦姆斯咨询报道,2018年,士兰微营业总收入为30.2586亿元(人民币,下同),较2017年同期增长10.36%;公司营业利润为7981万元,比2017年同期减少33.06%;公司利润总额为7992万元,比2017年同期减少32.79%;公司归属于母公司股东的净利润为1.7046亿元,比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是:(1)公司子公司士兰集昕公司8寸芯片生产线在报告期内尚未完全达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,出现了一定数额的亏损。

2018年,士兰微集成电路的营业收入为9.63亿元,较去年同期减少9%,公司集成电路营业收入下降的主要原因是:(1)由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较2017年有较大幅度的下降;(2)受LED下游市场波动的影响,公司LED照明驱动电路的出货量较2017年有所下降。

2018年,士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力。2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块,较2017年增加50%,预期今后几年将会继续快速成长。

2018年,士兰微已成功推出语音识别芯片和应用方案,将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。

2018年,士兰微已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,预期2019年将会快速拓展市场。

2018年,士兰微成功推出高精度MEMS麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下,公司已开发出成系列的MEMS传感器产品:三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、MEMS麦克风等,这些产品已经或正在导入量产,已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计2019年公司MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。

2018年,士兰微已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,预计2019年上述产品将快速上量。

2018年,士兰微分立器件产品的营业收入为14.75亿元,较去年同期增长28.65%。分立器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8寸芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。

2018年,士兰微子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷,并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片,比去年同期增加3.51%;同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。

2018年,公司子公司士兰集昕公司进一步加快8寸芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份,士兰集昕月产芯片达到3.7万片,接近月产芯片4万片的目标。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,比2017年增加422.94%,这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。

2018年,士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年,公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。

2018年,公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,计划第一期投资2亿元,建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。

2018年,厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月,化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶,现正在进行厂房净化装修和动力设备安装,预计2019年下半年将进行试生产。

2018年,厦门士兰集科公司已完成第一条12寸特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。2018年10月,12寸芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设,现已完成桩基工程;2019年将加快推进厂房建设进度,争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。

长期以来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,有力地支撑了特色工艺和产品的研发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8寸芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12寸特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

核心竞争力分析

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

2、产品群协同效应

士兰微从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。

1  2  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号