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MicroLED大量商用化 PCB也扮演重要角色

2019-07-24 09:26
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据工商时报报道称,Micro LED逐渐克服量产瓶颈,许多商业化产品如公共广告牌、电视机等相继问世,甚至靠近量产阶段,如日前LED驱动IC厂聚积与PCB厂欣兴成功开发出第一片在PCB上完成巨量移转的Micro LED样品。台湾电路板协会(TPCA)表示,Micro LED导入应用的过程中,印刷电路板也扮演了重要的角色。

TPCA分析,Micro LED显示技术的原理,是将微米等级的RGB三色Micro LED芯片搬移到基板上,除了在影像上有对比、亮度、反应速度等优势外,也因为有自发光无需背光源的特性,因此更具有节能、机构简单、体积小、薄型化等优点,成为各国显示器厂商积极布局的重点技术之一。

过去Micro LED迟迟无法大量商用化的主要原因在于巨量转移的技术瓶颈,若LED晶料尺寸小于5微米,转移成本是芯片成本的四倍以上。

随着更多厂商投入巨量转移的研究,如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux等,无论是利用低熔点键结材料还是压印头施压达到抓取LED的目的,都已有一定程度的进展,因此在商用的进展将更为快速。其中公共讯息显示器被视为目前热门的Micro LED应用市场,大约可占有二至三成的公共讯息显示广告牌市场。

Micro LED终端产品依照应用领域不同,微组装所采用的背板材料也不同,如大型广告牌、剧院等超大型显示器,可望使用PCB来当作背板材料,一般电视、NB、PC显示器则采用玻璃基板当作背板,而AR/MR等产品,即采用Si基板来当作背板材料,其中以PCB基板为基础的大型显示器或户外广告牌,被视为未来Micro LED产值最大的应用市场之一,如Sony的CLEDIS大型显示器、Samsung的146英寸The Wall大型广告牌,即采用PCB作为Micro LED的背板。

TPCA表示,目前公共显示器的LED间距多在1.5~2毫米左右,许多陆资厂商已经此市场列为重点项目,其中中京电子已有量产相对应得PCB,未来更朝对应0.75毫米LED间距的PCB产品,并持续开发缩小芯片与边框距离、板边平整度、更高孔深比之对应PCB,反观台湾除了少数厂商涉入外,其余厂商并未有太多着墨。

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