士兰微封装一体化集成技术等项目获政府补助
2019-09-25 08:35
今日看LED
关注
9月23日，士兰微发布了关于获得政府补助的公告称，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。该项目已通过综合绩效评价，公司与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3,269万元，其中本公司将获得的后补助金额为1,037万元，士兰集成将获得的后补助金额为2,232万元。
士兰微表示，公司已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1,211万元（其中本公司获得的补助金额为384万元，士兰集成获得的补助金额为827万元）。该项目剩余的2,058万元后补助资金尚未拨付。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-1.31立即申请>> 室外照明新产品OSCONIQ®P 3030（P7）免费试用
-
即日-2.15立即申请>> 【免费试用】欧司朗光电半导体新一代DURIS®S 5
-
精彩回顾立即查看>> OFweek产业研究院智慧灯杆行业市场分析报告
-
精彩回顾立即查看>> 精选OSRAM通用照明、移动设备、工业领域...
-
精彩回顾立即查看>> GORE技术白皮书限时下载
-
精彩回顾立即查看>> 【行业研究】LED照明行业出口月度监测报告
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论