芯源微IPO过会客户包括华灿光电/乾照光电/澳洋顺昌等LED厂

2019-10-23 09:00

10月21日，上交所发布科创板上市委2019年第35次审议会议结果公告，武汉科前生物股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称：芯源微）首发获通过。

招股说明书显示，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶／显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8／12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

芯源微产品已实现批量销售，截至2019年3月31日，已累计销售680余台套，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂；公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。此外，公司集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品目前已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。

芯源微股权较为分散，截至招股说明书签署日，公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的30％，单个股东均无法决定董事会多数席位，公司无控股股东及实际控制人，公司经营方针及重大事项的决策均由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定。

芯源微本次拟发行不超过2100万股，占发行后总股本比例不低于25％，发行后总股本不超过8400万股（不考虑超额配售选择权），募集资金将用于高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。

芯源微表示，通过募投项目的实施，有助于加速公司与浸没式光刻技术（ArFi）相匹配的涂胶显影设备的研发，掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术，从而弥补我国该领域设备市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，提升我国半导体产业的整体竞争力。