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武汉光电工研院携手华引芯发布可量产的最小规格Mini-LED

2019-11-14 09:30
科技之窗
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11月13日,在第十六届“中国光谷”国际光电子博览会的新品发布会上,武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的Mini-LED芯片级封装产品,这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED

据了解,该Mini-LED封装产品,规格为380μm*380μm,产品厚度小于200μm,采用“三合一”方式,将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中,构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0.5mm,这也是当前RGB自发光显示应用Mini-LED能做到的点间距极限值。

“最小尺寸的量产型Mini-LED,可进入寻常百姓家的价格,兼容任何基板、包括柔性,是这款产品的三大显著特点”。华引芯董事长孙雷蒙介绍,这款量产产品可视为独立元器件,各大模组厂只需采购封装好的灯珠模组,就可以根据应用需求进行自定义显示或背光源设计,降低了技术的应用门槛,加速了Mini-LED全面进入显示世界的步伐。

“未来,我们将依托光电工研院的先进半导体封装平台持续进行技术迭代,推动Mini-LED技术的不断成熟和产品的规模化量产,也为中国光谷新型显示产业发展提供上游技术支撑。

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