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8亿元LED及半导体封装项目落户江西萍乡

2020-07-14 16:59
中国之光网
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近日,江西省萍乡市安源区政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。

近年来,安源区新能源和以人工智能制造为主的电子信息产业加速集聚,形成了工业和现代服务业“双轮驱动、两翼齐飞”的产业格局。据悉,LED及半导体先进封装项目,由东莞市天佑半导体有限公司5年内分3期共投资8亿元建设,首期计划投资约5亿元,拟在安源工业园人工智能产业园租赁标准厂房约2.5万平方米,建成200条以上生产线,拟于今年9月底建成投产。

来源:中国之光网

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