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总投资30亿元,光莆股份5G及UV半导体项目签约邳州

2020-10-28 15:37
中国之光网
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近日,光莆股份发布公告称,公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》,拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。

本次拟投资30亿元,预计分三期进行,一期总投资5亿元,二期总投资5亿元,三期总投资20亿元。项目周期较长,每期投资金额尚存在不确定性。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目,项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等,主要从事5G高频覆铜板,5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售,项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元人民币;三期建成达产后预计年产值可达到20亿。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立,将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用,推进子公司的业务从FPC裸板向FPC+发展,增强FPC业务核心竞争力,提升公司盈利能力,加快FPC业务独立发展的战略落地。

UV半导体研发及产业化基地的兴建,将有助于公司快速构建公共防疫产品体系,贴身服务华北和华东地区的客户。有利于公司快速打造国内国际双循环,进一步推进国内业务的发展。有助于公司未来业绩增长,促进公司的长期可持续发展。

来源:中国之光网

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