晶导微部分技术人员曾任职半导体元件实验所
挖贝网 12月22日消息，创业板拟IPO企业山东晶导微电子股份有限公司（简称“晶导微”）近日收到审核问询函。深交所要求晶导微说明公司核心技术的来源及先进性。
晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装产品的研发、制造与销售。据招股书显示，公司开发了近50种封装规格的分立器件产品及系统级封装产品，应用于LED照明、消费类电子、汽车电子、智能电网等领域，客户包括如立达信、阳光照明、三星电子、公牛集团等。
晶导微在招股书中表示，截至目前公司积累了反极性芯片制造工艺、IC框架设计以及专门针对多芯片引脚和PAD设计、先进封装技术等多项核心技术，拥有各类专利154项，发明专利3项。
研发人员方面，截至2019年末公司研发团队总人数达到175人，公司研发总负责人、董事长孔凡伟负责把握公司研发的总体方向，其他核心人员中，董事段花山总体负责研发项目的实施与成果转化；陆新城负责芯片相关研发项目的具体实施；代勇敏负责封装测试相关研发项目的具体实施。
深交所在问询函中指出，晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城，监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。
据济南市半导体元件实验所官网显示，济南市半导体元件实验所是一家专业从事半导体器件及相关产品研发、生产、经营的科研型单位，是国家定点的军用半导体器件生产厂家。
对此，深交所要求晶导微结合公司主要产品和业务演变情况、核心技术人员任职经历，披露公司核心技术和相关专利的来源和形成过程，各类专利的发明人，是否来源于相关人员职务发明，是否存在违反竞业限制或侵犯商业秘密情形，是否存在纠纷或潜在纠纷。
晶导微回复表示，公司的核心技术均来源于自主研发，所对应的重要专利为原始取得。此外，截至本回复报告出具日，公司所获得的所有154项专利均为原始取得。公司的核心技术及专利不来源于相关人员职务发明，不存在违反竞业限制或侵犯商业秘密情形，不存在纠纷或潜在纠纷。
来源：挖贝网
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