Mini LED产业扩张,预计2021年彩电规模突破25万台
随着LED芯片及其封装工艺技术的突破,LED点间距正在实现微缩化,LED屏幕的分辨率与显示效果得到提升,从单色LED向全彩LED、小间距LED、Micro LED升级。目前Micro LED生产制造还存在众多关键技术难点,如微缩制程、巨量转移等。于是点间距更大些的具有异型切割特性的且良率更高的Mini LED成为其过渡方案。
一、Mini LED技术具备四大突出优势
从应用角度可以将Mini LED分为RGB显示和背光两个方向。前者面临良率偏低、成本居高等难点,于是将Mini LED做背光结合液晶面板来显示画面,成为其当下主流应用方向。
Mini LED背光在显示、性能、成本、应用等方面优势突出:
1. Mini LED背光可大幅提升LCD性能
相较于传统LED背光的LCD电视,采用Mini LED背光技术的LCD电视在动态对比度、亮度、色域、可视角上的表现更佳,且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势。
2. 更具潜在性能和成本优势
如在亮度、残影、寿命等方面的提升,同时在可塑性、材料成本、能耗和加工成本等方面也具有潜在优势。
3. 更适用超大屏,与激光、量子点等显示技术边界交叉
55-100英寸是广义Mini LED的覆盖范围,与激光、量子点、OLED等其他显示技术发生交叉。尺寸越大越有利于降低Mini LED电视的工艺难度和单位成本,所以当下更适用超大屏。
4. 将LED带入消费级市场,加速渗透C端用户
Mini LED能满足消费级显示产品所需要的精细度,将LED从商显带入了终端消费市场,近年搭载Mini LED背光的电视、台式显示器、笔记本等消费产品已陆续上市。
二、Mini LED产业正值扩张期,2021年彩电规模将突破25万台
Mini LED产业正处于产能扩张周期,上游的设备、材料、芯片、封装等厂,中游的小间距显示厂、面板厂,下游的集成、安装、消费厂的市场格局都在加速形成。
1. 上游:封装工艺待升级,技术和经营痛点未有效解决
上游封装目前面临着模块色差、花屏、良率低等技术问题和库存高、机会成本高、BOM成本高等经营问题。未来将向高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。
2. 中游:Mini LED背光成为新方向,已小量投产
面板厂已经将Mini LED背光作为新的背光演进方向之一,华星、京东方、瑞丰、晶元、三星等企业都在积极投建Mini LED背光模组、面板、整机生产线。
3. 下游:应用广泛适用LED各领域,当下聚焦高端市场
Mini LED可以应用在专业、商业、消费、租赁、体育和创意显示等多个显示领域。目前成本制约下,Mini LED 将优先应用在这些领域的高端、中高端区间中。
LED产业的发展呈现明显的周期性波动,随着全球LED产能和技术向中国大陆聚集,且诸多利好因素释放:2020年疫情催生海外需求增长;Mini LED及Micro LED投资热情高涨,释放资本与技术红利;一系列推进LED技术研发及配套产业发展的国家支持政策出台;苹果索尼康佳等新玩家跨界押注,注入新资源;消费者对高端科技产品的需求等。
预计LED产业将进入新一轮增长周期,在这些利好因素的合力下,预计2021年中国Mini LED 彩电的市场规模将突破25万台。

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