OFweek盘点:2011年LED封装产业四大进展
传统的LED是典型的低压直流器件,无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流(AC 100~220V)下使用,必须经过变压器或开关电源降压,然后将交流(AC)变换成直流(DC),再变换成直流恒流源,才能供LED光源使用
OFweek总结:我国LED封装行业存在的一些问题
LED产业被定义为新能源产业,是当下和将来一段时间内,具有高度成长性的产业。正因如此,无论是国际还是国内,众多企业特别是世界级大企业对LED产业投入都异常巨大,竞争的激烈程度中不仅仅表现在核心技术的开发上,更体现在产能和市场占有率的竞争
晶科白光LED知识测验反响强烈 获奖名单公布
日前在OFweek半导体照明网上举办的晶科电子白光LED产品知识小测验反响强烈,吸引了众多业内人士的参与。现公布获奖名单。
瑞丰光电涨停:LED产业前途美好 道路曲折
长期看好LED行业,给予公司谨慎推荐评级。LED庞大的市场是确定的,LED产品的高性价比也是确定的,长期优惠的政策补贴也是可以预期的,唯一不能确定的是照明市场的爆发点。
LED企业盈利空间缩水原因解析
从近期LED上市公司已发布的2011年半年报来看,多数公司上半年产品净利率出现下滑,一些企业的半年报还显示其营业收入虽然有所增长,但其净利下滑已达近二至三成。
OFweek报告:2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
LED 照明产业作为节能环保的新兴产业,一直深受国家重视,国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起,同时台湾支架大厂在大陆设厂生产,进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降,竞争日益激烈。
OFweek分析:LED产业发展存在的一些问题
由于背光市场达不到预期目标,将会对今年的LED产值预估进行减少,但是并没有削减投资者对作为未来绿色照明能源的LED产业失去信心,尽管背光市场受到一定的阻碍,但是仍被业界众多投资者看好。然而,OFweek半导体照明网steven认为LED产业的发展还有一些问题有待解决,才能有效促进行业稳步前进。
OFweek解析:照明用LED封装的发展趋势
目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟,LED的芯片尺寸与结构逐年微小化
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