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LED封装

首尔半导体将欧亚市场经销权授予Avnet

南韩LED大厂首尔半导体(Seoul Semiconductor)日前表示,该公司继2007年1月与Avnet签订其为北美市场的经销权后,又与Avnet公司旗下的电子组件部( Electronics Marketing)签署首尔半导体欧洲及亚洲的经销权合约,期望能改善并拓展首尔半导体在欧亚市场的能见度与通路。

LED封装 | 2007-10-13 11:32 评论

Hexatech公司获200万资助开发紫外LED

尽管还未有单个商业化产品问世,美国北卡罗来纳州立大学的脱离公司Hexatech还是获得先进技术计划(the Advanced Technology Program,ATP)200万美元的资助,用于开发UV LED(紫外发光二极管)。Hexatech对单晶AlN衬底生产的完善为人们所关注,但在LED项目开始(11月开始)前公司还不会对衬底生产进行改进。

LED封装 | 2007-10-12 11:20 评论

中电渺浩公司研发的LTCC封装LED技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(LTCC)封装的LED,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

LED封装 | 2007-10-10 09:04 评论

浅析台湾LED厂商扩产之原因

近期以来,以新晶电为首的台湾LED大厂纷纷出现订单紧追,产能不足而纷纷扩产的状况,究其原因,首先是业界对新应用市场预期不断增强,同时以手机应用为代表的成熟应用增速虽有所放缓,但依旧保持着稳定的需求,而我国大陆在节能降耗政策推动下的景观照明和路灯市场前景看好,再加上2008年北京奥运会和2010年上海世博会也起到重要的推动作用。

LED封装 | 2007-09-29 15:36 评论

LED应用于背光模块优劣分析

LED应用于背光模块优劣分析

LED封装 | 2007-09-28 16:05 评论

富士康与武汉签下第二笔大单----LED项目

前日,中国台湾鸿海集团董事长、富士康科技集团董事长郭台铭,前晚走入东湖宾馆签约会场。在这里,举行了武汉东湖新技术开发区与富士康科技集团光机电产业投资的签约仪式,郭台铭签下了与武汉的第二笔大单——LED项目。

LED封装 | 2007-09-26 08:24 评论

东贝、鸿达看好全新光电红光LED技术 积极增资

近日获悉,东贝光电、宏达电旗下的鸿达国际投资将参与全新光电的现金增资,进行太阳能电池磊芯片的研发与量产。 两家积极参与增资的原因主要有两方面。其一,看好全新光电在红光LED方面的技术。其二,全新光电近期有望提高砷化镓的太阳能电池磊芯片的转换效率,预计年底前由目前的31%提高到35%。

LED封装 | 2007-09-25 10:41 评论

威力盟切入LED封装、HCFL等背光源

据悉,威力盟将切入LED封装与热阴极灯管(HCFL)等背光源,为冷阴极灯管(CCFL)被其它光源取代做准备

LED封装 | 2007-09-24 11:22 评论

浅谈LED应用于背光模块的优劣

一、应用于背光模块具有省电之优势 LED应用于背光模块作为光源,取代传统的冷阴极荧光灯管(CCFL),不仅具有轻薄省电、体积小、寿命长、低电压、启动快的好处外,同时具备环保的概念。对于笔记型计算机而言,视处理器与尺寸不同,LCD面板的耗电约占整机的三分之一,由于LED耗电量低,目前使用 LED背光的NB其使用时间可以延长1.5小时以上;而搭配LED的导光板厚度可以从2mm降到0.6mm(13.3吋产品),屏幕的厚度可以减薄,整机的重量也会降低;而目前每根CCFL含有约2mg的汞,使用LED作为光源可以减少汞的使用。若使用RGB三色混成白光,可以提供较佳的色彩饱和度,电视画面的颜色将会更鲜艳。LED可以做到区域动态控制,在部分区域黑画面时熄灭以提高的明暗对比,同时更可以省电。而LED反应速度快,使用RGB三色LED搭配快速反应液晶,可利用色序法(Color Sequential),省略彩色滤光片的使用。

LED封装 | 2007-09-19 08:58 评论

基于双CPU的三色LED实时交通信息显示系统设计

基于双CPU的三色LED实时交通信息显示系统设计基于双CPU的三色LED实时交通信息显示系统设计基于双CPU的三色LED实时交通信息显示系统设计技术分类:人机界面 发表时间:2007-08-28 摘要:本文介绍了LED显示屏在交通上的应用,详细介绍了基于双CPU和双口RAM的LED动态显示屏的设计方法,显示屏三种颜色的控制,以及扫描驱动电路的实现,最后给出了VB6.0下提取汉字点阵的方法。实际运行表明此方法非常实用。

LED封装 | 2007-09-14 11:49 评论

日立电线授权光磊超高亮度红光LED生产技术

光磊日前已正式获大股东日立电线超高亮度红光LED生产技术授权,预计年底前日立电线将开始对光磊供应高阶红光LED芯片,由光磊生产超高亮度红光LED晶粒、可有效屏除专利侵权疑虑,目前光磊已开始增购2台MOCVD设备机台;该公司内部评估,在超高亮度红光LED产品于今年底前加入供货行列之后,未来光磊毛利率可望持续向上提升。

LED封装 | 2007-09-14 10:42 评论

瑞丰光电光博会上大丰收

9月7日下午,在深圳会展中心的新闻发布大厅处,深圳市瑞丰光电子有限公司工程师李绍军发表了主题为“为什么TOP LED 用30mA”的报告,使到很多想知道个究竟的人聚集到这里来。

LED封装 | 2007-09-13 17:01 评论

Toshiba推出TL12W01-D LED扩大SMD型白光LED产品

日前,位于美国加州的东芝美国电子组件公司(Toshiba America Electronic Components, Inc. , TAEC)推出新TL12W01-D LED表面黏着型(SMD)LED,扩大了其白光LED家族的阵容。

LED封装 | 2007-09-12 13:04 评论

爱德克上市可配备于机床及半导体制造装置的LED照明单元

日本爱德克(IDEC)将于2007年8月31日上市在水、油、化学制剂及切屑飞散的环境下也可以使用的白色LED模块“LF1A型/高亮度LED照明单元”。LED具有耗电量小、寿命长等特点,并且与灯泡和荧光灯不同,没有灯丝及端子部等电触部分,因此具有良好的抗振及抗撞击性能。可配备于冲压等设备。此次,通过提高防水、防尘及耐油性能,还可用于机床及半导体制造装置。

LED封装 | 2007-09-03 11:53 评论

瑞丰光电子推出业界标准表面黏着封装的0.5W高亮度LED产品

瑞丰光电子推出一款采用业界标准表面黏着封装的0.5W高亮度LED产品,这些新的0.5W功率LED提供有白、自然色、暖白色、蓝、绿与

LED封装 | 2007-08-30 10:30 评论

IDEC发表新型工业用高亮度LED单元产品抗震、防水、抗腐蚀

零组件大厂IDEC今日发表了新的高环境抗性的高亮度LED单元产品,将于2007年8月31日开始贩卖。该公司是针对工业母机、半导体生产设备与其它产业设备作业环境中,包括水、油、化学药品、切割飞屑等恶劣的环境开发产品等用途。

LED封装 | 2007-08-30 09:06 评论

大功率LED技术突破 实用时代到来

大功率的LED突破是在2002年以后的事情,那个时候,以lumine为代表的LED核心制作公司控制着紧张的市场局面,基本上是处于卖方市场,其实一直到目前为止,LED卖方市场的状况还是没有太大的改变。

LED封装 | 2007-08-20 09:09 评论

英国推进LED技术在道路照明中应用

英国的研究人员目前正在积极与企业合作,期望能够开发出将发光二极管(LED)技术应用于道路照明的最佳方案,从而研发出更加耐用、低能耗的道路照明设备。

LED封装 | 2007-08-17 10:14 评论

LED照明市场加温 照亮台湾封装厂商机

LED照明前景光明,厂商纷纷跨入LED产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝,台达电锁定LED下游封装厂进行策略联盟,甚至传出奇异看上亿光。LED封装厂成为跨入LED照明的门票,身价水涨船高。

LED封装 | 2007-08-15 11:51 评论

凌力尔特LED驱动器以低噪声和91%的效率驱动9个LED

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出无电感器型、低噪声、高效率 LED 驱动器 LTC3219,该器件用于蜂窝电话显示和照明。LTC3219 为主、副和 RGB 显示屏提供 9 个独立的可配置电流源。显示屏电流通过精确的内部电流基准设置。这些通用电流源能以数字方式控制,具有独立的调光、亮度、闪烁和灰度控制,可通过简单的两线 I2C 串行接口编程。LTC3219 的 2.9V 至 5.5V 输入电压范围已经为单节锂离子/聚合物电池应用而优化。用锂离子电池(3.6V 标称值)驱动时,效率达到 91%,静态电流仅为 400uA,最大限度地延长了电池工作时间。转换率受限的开关降低了传导和辐射噪声(EMI)。

LED封装 | 2007-08-10 17:55 评论
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