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户外照明

美国照明研究中心公布提高LED光效的新研究成果

   LED的出光效率受制于对从芯片活动层产生的光的提取能力。这种光损的一个原因是反射率在芯片与周围介质间的失配。由于内部反射等原因,一些光被折返而无法溢出芯片。这些光随后只能陷在器件内部而损失掉。有几种方法可改善光的提取效率,包括高系数密封,LED芯片改形,以及粗化LED上表面等。

LED外延/芯片 | 2007-10-29 09:49 评论

台湾LED大厂纷纷积极增加高亮度LED的亮度

据台湾LED制造商称,世界上顶级笔记型计算机制造商仍从日本LED制造商购买亮度为1800mcd 的LED。如果LED的亮度较低的话,笔记型计算机制造商将需要购买更多的LED来做计算机的背光源。因此,提高LED的亮度已成为台湾LED制造商的首要任务。

LED封装 | 2007-10-29 09:39 评论

晶电再次订购AIXTRON AG 多台MOCVD用于量产GaN LED

近日,MOCVD设备大厂AIXTRON AG又宣布布获台湾LED上游大厂晶元光电(Epistar)多台MOCVD订单,用于量产GaN LED。

测试制造 | 2007-10-27 11:51 评论

LED应用在笔记本电脑面板背光模块发展现况

从2007年下半年以来,笔记本电脑面板采用白光LED作为背光源逐渐发烧起来,以白光LED作为光源的好处,主要是厚度更薄、重量更轻,以及耗电量更小,可以提升笔记本电脑携带性上的便利。除此之外,环保议题也是另一个重点。消费者对于环保议题的关心,成为笔记本电脑品牌业者积极导入不含汞的LED作为背光源,特别是苹果电在2007年5月宣布未来自家的笔记本电脑将全数采用LED作为背光源,开始带动笔记本电脑大厂采用LED背光技术的风潮。因此白光LED应用在笔记本电脑面板的热潮将会持续延烧。

LED封装 | 2007-10-27 09:18 评论

大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。

LED封装 | 2007-10-26 13:56 评论

元利盛发表全新OptE Family光电模块设备 满足LED模块精密组装需求

台湾元利盛精密机械推出的新一代Opte系列设备满足LED模块高精度高洁净度组装需求。 元利盛陆续推出新的自动化生产设备,协助LED业者转型自动化生产。相关设备应用范围除了包含LED热门产品高亮度LED芯片风装, 也有一般封装后段制程中的荧光粉涂布。

LED封装 | 2007-10-25 13:52 评论

日本Asyck发表了整合型的照明用LED模块

日本大厂Asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模块,分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格,LED晶粒是嵌在模块的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适合应用在LED广告牌所需的光源上。

LED封装 | 2007-10-25 11:56 评论

Cree现金充盈未来将进行更多收购

2007年10月22日,上季度创纪录的销售额(1.134亿美元)和所持Color Kinetics(CK)股票的兑现(税后净收益为1040万美元)让Cree的战争基金变得充盈,其现金储备在上一季度猛冲到2.53亿美元。尽管华刚收购案还未完结,这一LED制造商正在计划下一年的并购行动。

LED外延/芯片 | 2007-10-24 14:23 评论

LED应用领域商业化历程(图)

可见光LED按亮度又可分为一般亮度LED和高亮度LED。其中一般亮度LED主要用GaP、GaAsP及AlGaAs等材料制成,主要有红、橙、黄光等产品;高亮度LED主要用AlGaInP及GaInN等材料制成,包括红、橙、黄、绿、蓝及白光等,亮度较一般亮度LED有明显提高,如下表所示。

LED外延/芯片 | 2007-10-24 13:44 评论

高亮度LED封装工艺及方案

摘 要:随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 NB, LCD-

LED封装 | 2007-10-24 13:19 评论

全球LED产值区域分布状况(图)

全球LED产业主要分布在日本、中国大陆、中国台湾地区、欧美及韩国等国家和地区。其中,日本最大,占据约50%的份额,其次是我国台湾地区。各地区LED产值大小及所占份额分布见图13、图14所示。

LED封装 | 2007-10-24 13:08 评论

亿光不服日亚一审胜诉 LED专利再起纷争

我国台湾地区板桥地方法院在2007年10月16日就日本日亚化学(Nichia)控告亿光电子(Everlight)产品(包括三款LED产品,生产型号分别为 99-215 UWC/TR8、99-115 UWC/XXX/TR8及99-115 UTC/710/TR8)侵害其新式样专利乙案(专利证书089036号),判决亿光电子一审败诉,亿光及其法定代表因此将共同向日亚支付8000万新台币(250万美元)的损害赔偿。日亚在2006年4月25日控告亿光三款LED产品侵犯其专利并寻求赔偿金,现在终于获得了对其有利的裁决。

LED外延/芯片 | 2007-10-24 12:51 评论

佛山LED封装技术取得突破 填补国内空白

昨日,记者从佛山经贸部门了解到,由佛山国星光电科技有限公司承担的广东省关键重点招标项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”,日前通过了省经贸委组织的验收。

LED封装 | 2007-10-24 10:47 评论

台湾LED封装大厂Edison光电今日兴柜挂牌2007年前3季业绩成长明显

目前在高功率LED领域耕耘已久的Edison光电,也是重要的台湾LED下游封装厂,其2007年第1季~第3季节累积的营收已经高达6.67亿元台币,超越2006年营收的5.45亿元台币,预定在24日于兴柜市场挂牌。

LED封装 | 2007-10-24 09:13 评论

Zetex推出MR16兼容式LED射灯专用芯片组

近日,模拟信号处理及功率管理解决方案供货商捷特科(Zetex Semiconductors)推出MR16兼容式LED射灯专用芯片组和参考设计。

LED外延/芯片 | 2007-10-24 08:46 评论

RGB与白光LED存亡之战

说到白光LED的恩怨情仇,就不能不提RGB与白光LED的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对方的纯度不够,价格太贵,另一个反驳说自己颜色漂亮,反批对方年老色衰,这样的战争,恐怕短期内不会停歇。

LED外延/芯片 | 2007-10-23 17:52 评论

晶电否认将获Cree蓝光LED订单但在红光LED方面有合作

针对将获Cree公司蓝光LED订单并将于2008年开始出货的传言,近日,台湾LED上游大厂晶元光电出面否认了这一传言,申明目前并没有与Cree公司在蓝光LED方面合作。 不过,晶元光电表示,与Cree在红光LED方面有合作关系。

LED外延/芯片 | 2007-10-23 08:51 评论

主攻LED和太阳能亿光计划3年内跻身全球前3大LED厂

亿光电子董事长叶寅夫指出,亿光未来发展的两大事业主轴是LED和太阳能,并在未来三年内带领亿光迈向全球前3大LED厂。

LED封装 | 2007-10-23 08:50 评论

东丽道康宁上市可高温长时间使用的LED用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“Dow Corning Toray OE-6351 A/B”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿命产品配备的LED。

LED封装 | 2007-10-22 08:48 评论

NPT与西弗吉尼亚大学高调宣布“2年造出250lm/W的白色LED”

IC INOVA JAPAN(总部:东京)的关联公司New Paradigm Technology(NPT)开始与美国西弗吉尼亚(West Virginia)大学携手展开白色发光二极管(LED)的共同研究。这一消息是在2007年10月15日的记者招待会上宣布的。这个名为“日美联合LED项目”的目标是:在截至2009年10月的2年内将白色LED的发光效率提高到250lm/W,实现蓝色及绿色面发光半导体激光器的实用化。

LED封装 | 2007-10-19 09:21 评论
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