侵权投诉
当前位置:

OFweek 半导体照明网

工业/医疗照明

欧学者研发可望完全取代灯泡的高CSI白光LED

一个国际联合研究小组最近展示了号称全球最先实现高演色性指数(high color-rendering index)的白光LED (WLED)。该技术可望扫除白光LED在全球取代白炽灯泡和荧光灯管的最后障碍。

LED外延/芯片 | 2007-11-27 09:06 评论

欧司朗上市用于照明的250lm白色LED

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)宣布,将从2008年初开始销售一枚芯片可获得250lm(驱动电流1.4A时)光通量的白色LED“Diamond DRAGON”。该产品的输入功率为5~8W,为1~3W级“Platinum DRAGON”和10W级“OSTAR”之间的型号。

LED外延/芯片 | 2007-11-27 08:50 评论

台湾Epistar公司预计在第四季度的高亮度LED订单获得更高毛利

台湾LED芯片制造商Epistar公司预计在第四季度的毛利将会继续上升是由于高亮度LED芯片的供货已经超出公司预期,从国内LED装饰制造商Neo-Neon公司获得大订单。

LED封装 | 2007-11-26 10:53 评论

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

散热技术 | 2007-11-26 09:48 评论

中电大同 抢占LED商机

政府推动国内使用LED照明,将替国内业者带来庞大的灯源替换商机,中电、大同、福华、光宝、中盟、晶元、一诠、齐瀚、维明等企业,均已投入LED照明产业,将由节能照明、建筑照明及情境照明跨入,到商机最大的一般照明项目,并跨及汽车电子及显示器产业应用。

LED外延/芯片 | 2007-11-26 09:40 评论

厦门2007年底将建中国南方第一个LED检测认证中心

据悉,由中国科技部立项的中国南方第一个LED检测认证中心年底将在厦门建成。 厦门市科技局表示,"厦门将成为海峡西岸LED产业的龙头老大。"

LED封装 | 2007-11-24 10:09 评论

哈工大奥瑞德光电进行LED基础材料研发

据悉,哈尔滨市积极投资建设LED材料及深加工产业基地,对哈工大奥瑞德光电开展LED基础材料研发生产项目给予大力支持。

LED外延/芯片 | 2007-11-23 08:59 评论

大功率LED封装产业化问题的研究

摘要:本文通过分析大功率 LED的应用市场环境及封装产业的现状,回顾大功率 LED封装技术的发展进程,指出大功率LED封装产业化亟待解决的问题,探讨大功率 LED封装产业化的评价标准和封装产业化问题的解决思路。

LED封装 | 2007-11-22 17:53 评论

首尔半导体新Acriche模块照明技术亮度达200流明

首尔半导体(Seoul Semiconductor)庆祝旗下主要产品“Acriche”一周年纪念,自11月16日起至2007年底止推出6~7折优惠。Acriche于2006年11月首次推出市场,为无需变流器而可以直接应用于家居及办公室交流电器插头(100~110V/220~230V)的半导体照明技术。

LED外延/芯片 | 2007-11-22 09:13 评论

到2010年半导体照明有望进入普通家庭

一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡,到2010年,节能环保且寿命长安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域。

LED封装 | 2007-11-22 09:01 评论

欧司朗SYLVANIA公司与Arrow Electronics公司签署OEM分销协议

欧司朗SYLVANIA,LED系统和技术的领先创新商,宣布与Arrow Electronics公司达成分销协议。这个协议有助于推动LED照明技术的采用。广泛的销售网络和已建立的客户基础,Arrow公司为欧司朗SYLVANIA公司OEM业务提供一个重要的渠道。

LED外延/芯片 | 2007-11-21 10:29 评论

2008年全球白色LED市场将增长16%

全球白色LED市场的产值将从2007年的66亿美元增长到2008年的77亿美元,受惠于这段时间期间10英寸及以上的背光源,装饰灯和指示牌显示屏的市场需求都将出现爆炸性增长,据业内人士透露。

LED封装 | 2007-11-21 10:11 评论

奇力争取日厂丰田合成专利授权 期望冲高LED背光源能见度

而该公司现正积极建构LED的多向供货来源,旗下LED封装厂奇力光电与日本LED大厂丰田合成洽谈专利授权事宜,希望能藉此一策略来加速冲刺笔记型计算机背光源销货业务。

LED封装 | 2007-11-21 10:04 评论

浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照制程的要

LED外延/芯片 | 2007-11-21 09:28 评论

三菱化学拟投资50亿日元扩产高性能LED材料

三菱化学拟扩大宁波事业所LED基板月产能,计划提高到1,000片,相当于目前的10倍。荧光体则计划倍增至100kg,预计从2008年开始供货,目标年营收为100~150亿日元。

LED外延/芯片 | 2007-11-21 09:11 评论

LED下游封装厂增多LED上游厂产能是否足够供应?

LED产业近来有愈来愈多的厂商投入下游封装这一块领域,不论是台湾、中国、南韩、日本与欧美市场,都有新的厂商宣布要切入或成立新的LED封装事业单位。

LED封装 | 2007-11-20 09:10 评论

Philips Lumileds推出采用TFFC封装技术的1A Luxeon K2冷白光LED

近日,Philips Lumileds推出采用TFFC(薄膜倒装)LED的冷白光Luxeon K2产品。

LED封装 | 2007-11-20 09:06 评论

合邦电子跨足高功率LED封装市场

日前,IC设计公司合邦电子宣布跨足高功率LED封装市场。 耗资3,000余万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率LED专用驱动IC产品,提供客户整体解决方案。

LED封装 | 2007-11-19 10:09 评论

2008年笔记型计算机背光LED价格将下降20%

据台湾LED制造商预测,用于笔记型计算机背光的LED价格在将在2008年下降20%。

LED封装 | 2007-11-19 09:01 评论

同方拟投资8亿元建设45条LED芯片生产线

同方计划利用这些生产线量产高亮度蓝、绿光LED芯片,预计年产量在36亿颗左右。预计2008年完成15条生产线的建设工作,2009年全部建完。

LED外延/芯片 | 2007-11-19 08:58 评论
上一页  1 ...  100 101 102 103  104 105 106 ... 115   下一页

粤公网安备 44030502002758号