LG/京东方为iPhone SE 4供应OLED面板：刘海屏再度回归
快科技12月9日消息，据报道，iPhone SE 4将在明年上半年发布，这次SE 4升级为OLED刘海屏，正式告别LCD。 报道还指出，iPhone SE 4的屏幕供应商包括LG和京东方，其中LG的供应份额在25-35%左右，预计是500万片-700万片
首款可在超低温下运行的CMOS晶体管
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自allaboutcircuits 低温CMOS晶体管解决了量子计算的两个关键障碍：扩展和冷却成本。 量子计算机硬件开发商 SemiQon 最近
总投资110亿！又一光电显示项目奠基
2022·06·16行家说快讯：6月14日，总投资110亿的东旭高端光电半导体材料项目在浙江省丽水市经济技术开发区举行项目奠基仪式。据了解，这是丽水市首个百亿级重大制造业项目，用地面积约450亩。东旭
分析 | GaN充电器只是开始，氮化镓的落地之路
近期在小米10的发布会上，雷军发布了的一款 GaN（氮化镓）充电器，让氮化镓这种新材料大放异彩。氮化镓相关概念股瞬间大涨，截止到2月17日A股相关上市公司中，三安光电、士兰微、华微电子和海特高新均实现了大涨，21只个股市值累计增加292亿。
华为瞄准第三代半导体材料 三安光电等上市公司已率先布局
华为旗下哈勃投资已于近期入股山东天岳，后者核心产品为第三代半导体材料，也是各国高度重视的前沿领域。目前已有部分上市公司率先布局了以碳化硅为代表的第三代半导体材料。据媒体报道，华为今年4月刚成立的哈勃投资已于近期入股山东天岳，并获得了10％的股份
科锐上演六国大封相 众多Sic厂商频频示好
由于电动汽车等新兴产业的快速发展，SiC的需求也在日益增长，科锐基于第三代半导体SiC技术，在晶圆、芯片、器件领域不断取得突破，始终引领新科技向市场化产品的转化，驱动产业变革，可能这也是众多厂商都选择科锐的原因
AI芯天下丨剩下的机会不多了 SiC产业窗口期正在关闭
随着市场发展，碳化硅在能源、基础设备，汽车、工业等设备领域应用广泛。2014年，碳化硅还是一个不到百万美金的市场，2019年已经接近800百万美金，未来还会以更快的增长速度发展。
PC在LED领域的创新应用（下）
LED由于具有独特的优势，自从诞生以来，得到了快速发展。但是在LED超薄轻量化领域，产品厚度降到0.7mm以下，PC存在强度和线膨胀系数偏低的缺点，产品容易出现偏软变形易弯曲等问题。
浅谈PC材料在LED领域的创新应用 （上）
PC（聚碳酸酯）最早由德国科学家Alfred Einhorn在1898年首次合成，因为一直没有找到合适的应用领域，长达半个多世纪“养在闺中无人知”。
石墨烯材料研究现状及在LED照明领域中的应用
石墨烯产业链包括上游、中游和下游，上游为生产石墨烯所用的各种原材料，如石墨、烃类等物质的开采，中游为各类石墨烯材料的研究，包括石墨烯薄膜、石墨烯粉体等，下游为石墨烯终端产品的开发。
PC扩散板技术、市场现状及发展趋势
随着近十几年LED产业的飞速发展，LED照明已全面普及并被人们接受，作为LED照明关键材料的扩散板也不断的发展进步，PC扩散板作为高品质扩散材料在技术和应用方面也不断进步和提升。
LED封装用硅胶材料现状分析
硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。
高品质白光LED光源用发光材料应用现状及趋势
稀土发光材料是当前照明、显示和信息探测器件的核心材料之一，也是未来新一代照明与显示技术发展不可或缺的关键材料。
手机闪光灯的门道 小陶瓷基板有大作用
说起手机闪光灯的历史，就不得不说到手机手电筒这个功能，手机的手电筒从非常早期的山寨机上面诞生，立马获得了广泛的好评，进而各大手机厂商开始加装手电筒功能。
简述环保风暴中的灌封材料价格
过去的2017年，对许多企业来说是不平静的一年。环保风暴一起，各种原材料价格涨涨涨，不少企业生产停停停。在风暴中的材料价格变成又一个个“站在风口的猪”，吹上了天。原材料上涨带动下游产品成本增加，但对下游企业尤其是出口企业，面临着“不涨价等死，涨价找死”的两难。
量子点的应用前景分析
量子点又称半导体纳米微晶体，是直径在1～10nm的一类半导体纳米粒子，特殊的结构使得它具有表面效应、量子尺寸效应、介电限域效应和宏观量子隧道效应，其所展现出的许多不同于宏观块体材料的物理化学性质和特殊的光学性质，使其在显示、医学、太阳能电池等诸多领域中有着极大的应用前景。
LED设备实现快速增长 光伏设备需求势头不减
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6％，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1％。
CSP陶瓷封装真的有那么神吗？
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
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