OFweek浅析LED常规性老化方式
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料，通常都会做一些老化试验。
LED产业照明专业术语与测光公式
LED产业与传统照明产业都和照明技术有很大的关係，照明技术与其他任何技术一样，有其专有的术语。这些特殊术语及观念被用来定义灯及灯具的特徴并将测量单位统一化。以下为一些重要的照明用语
OFweek总结：LED照明驱动市场现状及技术发展趋势
LED急剧扩张下，企业纷纷争夺驱动IC市场。台湾地区，台积电、联电、鸿海、台达电等龙头厂商为掌握led灯源和背光源模块关键组件，竞相部署旗下的LED驱动IC厂。 除此之外，为拓展营运版图，国内奇美、友达两大面板龙头的垂直整合布局已从LED扩展至LED驱动IC
OFweek深度解读：LED恒流驱动及恒流IC大盘点
由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。
OFweek深度解读：关于LED封装的一些事情
LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈！
OFweek分享：LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍（附图）
目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶Al2O3 )C面与Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小，同时符合GaN 磊晶制程中耐高温的要求，使得蓝宝石晶片成为制作白/蓝/绿光LED的关键材料
LED显示屏虚拟像素及技术原理分析
虚像素LED显示屏是利用软件算法控制控制发光管，并使发光管参与到多个相邻像素的成像，虚拟屏是用较少的灯管实现较大的分辨率，可以使LED显示屏的像素分辨率提高4倍。
OFweek分享：如何做好LED照明设计
想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光显得尤为重要，不懂配光，就做不好LED照明
OFweek分享：LED测试基础知识解答
由于LED具有良好的光电性能，能直接将电转化为光，与传统照明设备相比，可节约至少一半的能源，因此现已成为本世纪备受推崇的光源照明产品。先进的检测技术能够有效的提升LED灯具推广信任度。
征服LED之不得不看的重要概念
发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度（人眼对光的灵敏度）来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片和封装外的光子个数相对于流经LED的电子个数（电流）所占的比例。
OFweek分享：LED背光技术之领先优势解读
LED背光源与传统CCFL背光源的成本上来看，在LED背光技术已成主流的今天，凭借着不含汞、低能耗、色彩好、寿命长等诸多优势得到了消费者的认可。
OFweek分析：如何解决LED散热的问题
世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题！因为LED发热使得光谱移动；色温升高；正向电流增大；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题。
OFweek解读：LED驱动器特性
LED工作寿命超过十万小时。但是前提是需要选择适当的驱动器和电路设计，这不仅会影响LED的寿命，还会影响它们的性能。下文解读了LED驱动器的相关特性。
OFweek解读:LED的发展历程、基础参数及原理
白炽灯已经为我们的世界提供了130年的照明，可是不久也将成为历史。预言是正确的，白光LED在2010年得到全面发展。下文详解了LED的基础特征参数、LED发光原理和发展历程。
LED路灯电源之防雷攻略与防雷击电路设计方案
路灯安装在户外，雷击是一个非常大的威胁。轻则导致路灯损坏，重则引起火灾或人员伤亡，产生巨大的损失。在此，就向大家介绍一下关于雷电对LED路灯的影响、防范措施以及防雷击电路设计方案。
如何解决散热问题以提高LED显示屏稳定性
LED全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。铝散热鳍片，这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
分解：LED照明电源对低压驱动IC技术要求
LED光源具备使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低等优势，因而在家庭照明中未来都将得到海量的应用。OFweek半导体照明网编辑整理了LED照明灯具电源对低压驱动芯片的相关要求。
技术突破：LED芯片抗反向静电能力达到3 kV
韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3 kV。来自韩国光技术院(KOPTI) 和光州科学技术院的研究人员声称：“这种LED芯片加工简便，可靠性高。”
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