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技术应用

什么是白光LED?

对于普通照明而言,人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。

LED外延/芯片 | 2008-01-17 00:00 评论

浅谈LED的热量产生原因

浅谈LED的热量产生原因

LED照明 | 2007-12-25 10:50 评论

面向汽车应用的LED驱动技术浅谈

在过去的十年里,汽车电子产品有了突飞猛进的发展,车载电子控制、车载信息服务以及娱乐系统不管是在数量上还是在精细程度上都有了显著的提高。本文将重点探讨这种成长的主要组成部分之一,即:目前以及下一代汽车中LED照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的,因为与这些照明系统相关联的发展似乎是没有止境的。

LED驱动/电源 | 2007-12-10 12:58 评论

盘点热门应用看LED驱动技术特性大比拼

在手机应用的强劲驱动下,高亮度(HB)LED市场曾于2001至2004年一直保持着46%的惊人增长率。正当人们担心由于手机设备趋于饱和而导致LED市场推动力逐渐疲软的时候,照明、汽车头灯以及液晶电视背光驱动等LED的新兴应用市场大量涌现,掀起了LED的又一波应用狂潮。美国市场调研公司Strategies Unlimited预计,到2010年,HB LED市场将达到83亿美元,比2005年的总数超过两倍。如此诱人的市场引来众多厂商分食,凌力尔特、飞兆、ADI、恩智浦等厂商在LED驱动技术上,都有着不俗的表现。就电源管理领域来看,LED驱动技术已然成为各个厂商比拼技术实力的大好舞台。

LED驱动/电源 | 2007-12-10 11:57 评论

照明需求日渐复杂电源芯片遭遇技术挑战!

将如今的便携式消费类电子设备与几年以前的进行相比,你会明白为什么照明已成为主要的电源管理挑战。具有单个无源LCD面板的手持设备正在迅速被淘汰。如今的设备都具备高性能、高分辨率、2.5~3英寸对角线彩色显示屏,以支持涵盖从互联网接入和移动电视到视频回放的整个范围的应用。

LED驱动/电源 | 2007-11-30 16:05 评论

质量欠佳的灯具威胁LED的潜在发光

质量欠佳的灯具威胁LED的潜在发光

LED封装 | 2007-11-30 14:57 评论

立方晶体为GaN提供了解决方案

立方晶体为GaN提供了解决方案

LED外延/芯片 | 2007-11-30 14:45 评论

透明ZnO电极使氮化物LED更加明亮

如果以ZnO基电极取代ITO 电极,LED制造商可以将芯片性能提高30%。

LED外延/芯片 | 2007-11-30 14:38 评论

浅谈新式LED散热技术IVC一举突破传统LED散热技术限制

LED产业随着厂商能力的不同,而有分成主打高技术水准、高毛利,以及一般技术水准、低毛利,还有两种方

散热技术 | 2007-11-29 08:59 评论

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

散热技术 | 2007-11-26 09:48 评论

浅析光纤照明与LED照明的区别

当今,在绿色照明概念的倡导下,各种照明技术不断的涌现,光纤照明和LED灯做为新兴的照明技术,始终走在绿色照明领域的时代前端。

LED照明 | 2007-11-24 10:15 评论

大功率LED封装产业化问题的研究

摘要:本文通过分析大功率 LED的应用市场环境及封装产业的现状,回顾大功率 LED封装技术的发展进程,指出大功率LED封装产业化亟待解决的问题,探讨大功率 LED封装产业化的评价标准和封装产业化问题的解决思路。

LED封装 | 2007-11-22 17:53 评论

浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照制程的要

LED外延/芯片 | 2007-11-21 09:28 评论

新型氮化物材料近在咫尺?

在我们这个领域里如果说大家有一个共同愿望的话,有可能是希望得到成本可被接受的大尺寸GaN单晶衬底,这是因为目前的GaN衬底尺寸小、成本高,限制了氮化物器件的开发。生产GaN单晶衬底困难重重,也促使许多公司另辟蹊径,寻求其他衬底材料来生长氮化物。

LED外延/芯片 | 2007-11-16 14:50 评论

浅谈高功率LED封装的陶瓷封装基板

在LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因此在制造高功率LED芯片时,必须先解决其散热问题。

LED封装 | 2007-11-16 09:07 评论

对背光照明的远景分析师各执一词

虽然大尺寸液晶显示器在市场上只是凤毛麟角,但在今后两年内LED背光模组的销售仍将迅速增长。对于LED制造商来说,其表现出的可能性价值仍不明朗。

LED照明 | 2007-11-15 16:42 评论

Vishay新型高亮度多SMD三色LED具备独立颜色控制

Vishay日前推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多 SMD 三色 LED。该 VLMRGB343..多 SMD 三色 LED 是一种高亮度器件,可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色 LED 芯片。该器件为黑色表面,可与所有视频标准兼容,其采用占位面积为 3.2mm×2.8mm、厚度仅为 1.8mm 的小型 PLCC-4 封装,可实现板面空间节约。

LED封装 | 2007-11-13 10:26 评论

光纤照明在休闲娱乐行业的应用

光纤照明在休闲娱乐行业的应用

LED照明 | 2007-11-12 10:24 评论

高功率封装基板 增加LED应用范围

长久以来显示应用一直是LED发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。

LED封装 | 2007-11-07 14:31 评论

LED Flash : 手机应用LED闪光灯的几大优势

现在的照相手机几乎都可以当作数字相机使用,用户当然希望在低照度情况下也能拍摄出高质量的照片,因而照相手机中需要增加一个照明光源并且不会很快耗尽手机电池的需求开始出现。白光LED作为相机闪光灯在照相手机中应用广泛。现在有两种数字相机闪光灯可供选择:氙气闪光灯管和白光LED。氙气闪光灯由于具有高亮度和白色光的特点,因而广泛用于胶卷相机和独立的数字相机。而大多数可拍照手机则选择了白光LED照明。

LED照明 | 2007-11-07 10:51 评论
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