薄膜
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行业报告 | 拓荆科技:薄膜沉积设备冲云破雾,PECVD扬帆起航
2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场,市场规模为296亿美元,占全球的29%。据SEMI统计,2021年全球半导体设备销售规模为1026亿美元,中国大陆地区为296亿美元,占全球的29%,继2020年首次成为全球第一大半导体设备市场后,再次成为最大的半导体设备市场
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爱思强收购OLED薄膜封装商PlasmaSi
PlasmaSi开发了基于极低温电浆辅助化学气相沉积系统(PECVD)的有机薄膜沉积技术。该技术也可以被用于沉积大尺寸OLED照明面板和柔性集成电路。
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能效跃至72% 欧司朗红外薄膜芯片原型再创新高
欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达 72% 的能效新记录。工作电流为 1 A、功率为 930 mW 时,在实验室条件下,这款芯片的光输出比市售芯片要高出 25%,这就意味着未来的红外 LED 可以更为节能。
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