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COB封装

美企对含有PFS荧光粉的LED封装产品提起337调查申请

4月11日,美国Current Lighting Solution公司、General Electric公司和Consumer Lighting公司向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的含有PFS荧光粉的LED封装及其应用产品侵犯其专利权。

LED封装| 2019-04-17 评论

里程碑!三雄极光正式启动LED封装投产计划

重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明(三期)扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行,三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。

LED封装| 2019-03-29 评论

国星光电:聚集LED<font color='red'>封装</font>主业 拓展LED新型细分市场

国星光电:聚集LED封装主业 拓展LED新型细分市场

2018年,国星光电实现营业总收入362,679.99万元,较上年同期增长4.44%;归属于上市公司股东的净利润44,553.46万元,较上年同期增长24.06%。

LED照明| 2019-03-28 评论

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产基地。另外,在LED封装新兴领域方面,车规级封装及Mini LED都有比较大的突破。

LED封装| 2019-03-22 评论

雷曼光电COB先进技术0.9mm微间距LED高清显示产品在广州发布

在2019广州国际广告标识及LED展览会上(ISLE 2019),雷曼光电正式发布了一款最新的点间距为P0.9的COB微间距产品,在经过近一年的研发与小批量试产后,雷曼P0.9 COB产品实现了量产,并在ISLE 2019上揭开了神秘的面纱。

LED基础| 2019-03-04 评论

了解LED灯珠封装生产流程 只需掌握这11步骤

最先是选择,选择好的合适的大小,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片。

LED封装| 2019-01-25 评论

揭秘:国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况

1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍,同时对LED上游芯片价格下降发表看法。

LED封装| 2019-01-21 评论

从美国2019 CES展看COB技术LED微显示的发展

1月8日CES 2019在美国拉斯维加斯盛大开幕,迎来了全球一年一度的高科技盛宴。

LED基础| 2019-01-16 评论

10亿元!国星光电投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目

1月9日,国星光电发布公告称,公司计划投资人民币100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。

LED封装| 2019-01-10 评论

国星光电获得LED光源及LED封装2项发明专利证书

近日,国星光电收到国家知识产权局颁发的2项发明专利证书,该专利不会对公司生产经营造成重大影响,但有助于推动生产工艺创新,促进产品品质提升,增强公司市场开拓能力及核心竞争力。

LED照明| 2019-01-07 评论

百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装

木林森自1997年创立之始,历经21年的发展,如今硕果累累。今天的木林森,已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。

LED封装| 2018-12-19 评论

木林森拟募集约26.6亿建设LED封装等项目

11月27日,木林森发布公告称,为进一步扩大公司经营规模、提升核心竞争力、增强盈利能力和财务稳健性,公司拟公开发行可转换公司债券募集资金,总额不超过人民币266,001.77 万元(含266,001.77万元)。

LED封装| 2018-11-28 评论

日亚化推出新款色温可调COB LED系列产品

日亚化(Nichia)推出了可调色板上芯片(COB)系列LED灯具,这种独特设计的COB封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。

LED照明| 2018-11-28 评论

对话LUMILEDS | LED行业的<font color='red'>封装</font>技术趋势与战略布局

对话LUMILEDS | LED行业的封装技术趋势与战略布局

今年,LED行业市场下游需求旺盛,具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业,推动着整个LED行业稳定增长。

LED封装| 2018-11-21 评论

LED封装结构、工艺发展现状及趋势

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

LED照明| 2018-11-20 评论

雷曼股份:公司COB技术可成为Micro LED重要组成部分

雷曼股份表示,公司COB小间距显示的相关技术,可以应用在Mini LED与Micro LED显示,并可成为Micro LED技术的重要组成部分。

LED照明| 2018-11-16 评论

隆达发布3D深度感测VCSEL封装新品

11月12日,LED垂直整合厂隆达电子首度发表VCSEL PV88M封装元件系列产品。

兆驰股份LED封装生产线扩建项目预计2019年满产

10月24日,兆驰股份在投资者互动平台表示,公司第一期1000条LED封装生产线扩建项目预计于2018年底达产50%,2019年实现满产。

LED封装| 2018-10-24 评论

Lumileds推出全新2835封装 功效高达200 lm/W

10月23日,Lumileds推出全新的LUXEON 2835 HE LED,它的功效高达200 lm/W,并为市场上LED的色彩一致性提供了新的定义。

LED封装| 2018-10-24 评论

大功率LED多功能封装的集成技术包含哪些

二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。

LED封装| 2018-10-17 评论
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