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LED灯泡

完善的设计LED驱动电路 避免组件与系统损害

高亮度LED再跨入成为液晶面板背光光源之后,高亮度LED的话题性热度,瞬间被市场提升,高亮度LED也从传统担任显示的角色转变成为光源提供者,来取代传统的冷阴极管。

大连森谷研制LED照明灯具 节能七成

在2007年大连国际创意博览会上,大连森谷新能源公司正式推出其成功研制的白光LED节能日光灯、路灯及太阳能供电LED照明系统系列产品,成为国内首家将LED半导体发光芯片技术转化为公共照明产品并成功打入市场的厂家。

LED照明| 2007-07-03 评论

高亮度LED的“封装光通”原理技术探析

前言 毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。

LED封装| 2007-07-02 评论

Sharp攻占现有照明市场 量产照明用LED

Sharp宣布进军照明用LED市场。由于LED的前景看好,可成为规模达兆日圆的照明市场未来的替换品。Sharp决定将LED业务扩及照明用市场, 首先将于7月开始量产店面用聚光灯、高处以及各种演出用灯具等,耗电量3.3W等级照明用途LED,锁定卤素灯、白炽灯泡的替换。

LED封装| 2007-07-02 评论

Lite-On公司推出新LED解决方案

Lite-On技术公司在2007台湾照明大会上展出多款用于商业和工业市场的先进LED产品。产品包括高亮度全彩三原色LED,微型LED芯片和长寿命高功率LED。Lite-On公司的高亮度全彩三原色LED封装可以用于高色域的LCD背光。具有一个6引线的塑料引线芯片载体,高亮度和效率达到65流明每瓦和低热阻达到15摄氏度。

Cree宣布100lm XLamp LED进入量产

前日,Cree宣布XLamp® LED(350mA下的最小光通量为100lm)可量产供应,树立了照明级LED的亮度及效率新标准。

夏普上市照明用高功率白色LED 3.6W输入时光通量达280lm

夏普开发出输入功率3.6W时,光通量高达标准280lm的白色LED。2007年7月开始量产。面向照明器材等。外形尺寸方面,安装面积为18mm×18mm,厚度仅为1.5mm。并且,只需固定两处即可安装在散热板等上。色温度为5000K。除此之外,夏普还将推出色温度为2800K、光通量为标准190lm的白炽灯色调LED以及演色性提高、色温度为5000K和6500K的白色LED(光通量均为标准170lm)。

LED照明| 2007-06-29 评论

RGB LED背光价格高 业者转向白光LED背光方案开发

近来RGB三色LED作为液晶显示屏幕背光源的议题火红,其中在笔记型计算机背光源应用 近年将可看到好的需求成长性出现,据面板厂预估,采用LED背光的NB在2007年渗透率约达3%,2010年可扩张到3成。

LED照明| 2007-06-28 评论

德州仪器发布白光LED恒流驱动TPS61050

日前,德州仪器(TI)宣布推出一款基于高频率同步升压结构的LED驱动器——TPS61050。它可提供恒定流入电流源(constant current sink)驱动单个高亮度白光LED。采用电感式固定频率脉宽调制(PWM)控制技术,实现了输入纹波电流的最小化,满足了白光LED闪光灯在各种应用中的要求,其中包括拍照手机、智能电话、PDA以及其它通用照明应用。这款2毫米×1.5毫米×0.625毫米微小型器件适用于各种小型外部组件,将整体解决方案尺寸缩小至不足25mm2。

福建省将紧急培养3350名LED人才

25日,福建省教育厅专门发出《关于加快培养我省LED产业急需人才的通知》。近年内,福建省高等学校将培养LED产业需要的研发型研究生50人、技术型本科毕业生300人、应用型高职高专毕业生3000人。这些人才中的很大一部分将实行“定单式”培养,学生毕业后将输送给泉厦等地的LED企业。

LED照明| 2007-06-27 评论

罗姆开发出面向便携产品的3色小型LED

罗姆开发出了1个封装可发红(R)、绿(G)、蓝(B)3色光的小型LED“Picoled-RGB” ,主要面向便携产品。外形尺寸方面,从封装上面发光的型号中的4端子规格“SMLP34系列”为1mm×1mm×0.5mm;6端子规格“SMLP36系列”为1.5mm×1.0mm×0.2mm;从侧面发光的型号“SML03系列”为2.7mm×0.95mm×0.5mm。此次的产品被该公司定位于小型LED“Picoled”系列。

LED照明| 2007-06-26 评论

Rohm开发全球最小LED

Rohm开发出"0603"尺寸之超小型LED。新产品称为Picoled-mini,4月开始量产的"1006"(1.0×0.6×0.2mm)尺寸"Picoled"的封装面积缩小70%,达到全球最小水平。6月开始样品出货,价格为每颗1百日元;预定10月投产,每月产量1千万颗。

LED照明| 2007-06-26 评论

大连路明推出价格低高亮度<font color='red'>LED</font>节能灯

大连路明推出价格低高亮度LED节能灯

大连路明科技集团依靠蓄发光材料、半导体照明技术两大领域的自主知识产权,在节能、环保方面不断突破,近期将向全国率先推广一种价格低廉、以高亮度LED作为照明源的民用节能照明产品。

LED照明| 2007-06-25 评论

光宝科林行宪:LED还会红二、三十年

光宝科持续展现成为一流国际级企业的雄心!该公司21日举行股东会,通过聘请包括中国台湾大执行长张孝威在内的三位具国际资历的业界翘楚担任独立董事,并首度成立审计委员会,以及废除监察人制度。对于产业发展,光宝科执行长林行宪则是大力看好LED的前景,大胆预言“LED还会红二、三十年”!

LED封装| 2007-06-25 评论

LED驱动器探讨和实用解决方案

如今,众多的便携电子产品均需要背景灯LED驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、PWM调光、过压保护、负载断开、小型尺寸以及简便易用。本文将探讨每种特性以及实现这些特性的方法,最后将说明具备每种特性的典型电路。

"LED研讨会"电气化学工业演讲:使用树脂同时实现低成本和高散热

电气化学工业在“LED技术研讨会2007”(2007年6月14~15日)上发表演讲,介绍了安装有LED的底板的散热技术的趋势。今后,LED在液晶电视用背照灯、照明器具、汽车前照灯及辅助灯等电装产品的3个领域中的利用估计将有所增加。LED在普及过程中,底板不仅需要高散热性能,还需要低成本。发表演讲的该公司电子材料业务本部电子部材业务部开发营业课长LED项目主管米村直己表示,“通过对各种材料进行集约化,能够降低成本。不过,重要的是以包括封装、底板、散热片在内的整个热通道为基础来考虑散热方案”。

赛普拉斯发布高亮度LED系统EZ-Color解决方案

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布推出了针对高亮度(HB) LED智能照明系统的完整的设计解决方案,该解决方案可提供前所未有的易用性和性能。基于赛普拉斯的全新EZ-Color系列HB LED控制器的产品开发,可由业界首款嵌入式可视化设计工具PSoC Express软件配合支持。工程师们只需要输入选定的LED并选择好颜色,独特的EZ-Color架构和PSoC Express软件组合就可以提供完整的设计解决方案,这是前所未有的。这些设计解决方案可以应用于各类不断增长的应用中,如建筑照明、一般标志牌、可充电手电筒、娱乐照明、机动车紧急照明等等。

六项专利解决LED灯应用难题 可节电80%的灯在温投产

LED灯即半导体照明灯,比通常所用白炽灯省电80%;比节能灯省电50%。这种被业界称为“21世纪世界第一产业”的高科技产品,近日在温州企业投入批量生产。

Cree新蓝光XLamp XR-E LED比以前亮70%

2007年6月20日,Cree宣布正式发布亮度比之前蓝光大功率LED高70%的蓝光XLamp® XR-E LED,其在350 mA下的最大光通量为42lm。

LED封装| 2007-06-22 评论

白色LED纷纷达到100lm/W效率及1000lm光通量

在《日经电子》与《日经微器件》于2007年6月14~15日联合举办的“LED技术研讨会2007”上,各公司就100lm/W发光效率及光通量超过1000lm的高功率白色LED发表了演讲。

LED封装| 2007-06-21 评论
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