中国LED封装技术发展现状解析

2010-09-10 11:20

LED在我国使用已经非常广泛，2008北京奥运会的成功举办为LED提供了一个很好的舞台。纵观近几年我国LED产业的变化，取得的进步有目共睹，尤其是小功率LED，在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到这些可喜的变化时，也要对发展过程中存在的一些问题予以重视，尤其是LED封装方面。

　　1、封装应用多而不专

　　浮躁可以说是现在中国LED封装企业的普遍心态。很多企业在封装上稍微取得成绩之后转而又做应用，应用方面也是什么都想做。很少有能耐住寂寞，专一化进行LED封装的企业。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上，真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少。

　　2、对封装技术的认识不深刻

　　其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，目前中国封装企业所要面对的问题还很多，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。这些都是需要深入研究的课题。

　　3、我们的综合竞争能力尚待提高

　　如前所述，目前我国的竞争能力还是体现在价格上，在可靠性、寿命上无突出优势，即使同样采用国外进口芯片，封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产114lm/W的高效器件，反观国内几乎没有高功率的高效成熟的器件。

普通LED封装结构

大功率LED封装结构图

　　综合以上观点，我们可以看到，国内LED企业要想在竞争中取得一席之地，必须在封装技术上多做努力，如引入高端人才；加强与国际厂商合作；引进优秀的国际生产厂商等，共同促进LED封装技术的发展。

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