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士兰微为子公司士兰明镓提供担保
2024-04-26 09:36
来源：
OFweek半导体照明网
24日，士兰微发布公告称，公司之控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）拟向国家开发银行厦门市分行申请项目贷款人民币3亿元，用于“SiC功率器件生产线建设项目”建设，贷款期限12年。
本公司拟为士兰明镓该笔贷款本金及利息等费用提供全程全额第三方连带责任保证担保。同时，士兰明镓以该项目形成的主要工艺设备提供抵押担保。
本次担保不构成关联担保。本次担保无反担保。士兰明镓其他股东未提供同比例担保。
截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为2．36亿元。
23日，公司召开的第八届董事会第二十一次会议审议通过了《关于为子公司士兰明镓提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
被担保人士兰明镓的基本情况
士兰明镓现有股权结构：
士兰明镓最近一年及一期的主要财务数据如下：（单位：人民币 万元）
士兰明镓为本公司之控股子公司，其未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。
截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为48．066亿元，占公司最近一期经审计净资产的39．98％。公司对控股子公司提供的担保总额为39．85亿元，占公司最近一期经审计净资产的33．15％；公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8．216亿元，占公司最近一期经审计净资产的6．83％。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）
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