2024年MiP封装技术进入发展元年,预计2028年MLED直显市场中MiP销额占比将超三成
进入2024年以来,上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等,以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。
MiP(Mini/MicroLED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件或者多合一器件,分光混光,进行贴片工艺(也可增加屏体表面覆膜)等步骤,完成LED显示屏的制作。
由于该技术是在LED微间距发展的趋势下所诞生,市场对MiP封装技术的应用认知也常定义在了P1.0间距以下市场,然而MiP封装技术可应用的范畴不止如此。
2023-2024年 MLED直显MiP产品部分示例
资料来源:洛图科技(RUNTO)整理
从企业发布和展示的MiP产品来看,上游器件和下游整机产品正在显著进步。
上游器件方面,往更小芯片开发。2023年MiP的主流规格是0404,2024年延伸向0202产品,MiP0202器件适用于PM+PCB、AM+Glass等多种产品方案,也可无缝兼容COB封装工艺,整体适应性更强。随着上游器件0202的量产,P0.4产品将大量上市,并向间距P0.3产品升级发展。
下游整机产品向上覆盖到间距P2.0,向下主要集中在间距P0.9产品。‌主要应用于安防场景、商业显示、高端会议室、影音娱乐等方面,是小间距LED显示屏微型化的升级应用。
MiP封装技术进入产能竞赛期,扩产动力足
随着整体技术工艺的逐渐成熟,为实现产业规模化效益,拉低MiP产品综合成本,显示屏厂进而开始抢占产能。
当前是MLED直显市场企业竞争的关键期,虽然MiP的投产现状有限,但扩张动力十足。小间距LED显示屏的代表性企业利亚德、洲明科技都有远超翻番的MiP产能增产计划。
利亚德在COB和MiP两种路径的并行下,自主研发更侧重于MiP,其控股子公司利晶已经实现了MiP0404的量产,正在开发MiP0203和MiP0202,同时还在研究激光巨量转移技术。计划到2024年底MLED产能从2023年的1600K/月扩产到4000KK/月‌。
洲明科技一方面继续保持在COB封装技术的优势,另一方面快速提高在MiP上的进度。MLED产能计划于2024年底扩产至10000KK/月,其中COB产能4000KK/月,MiP产能6000KK/月。
MLED直显市场中,MiP封装技术的渗透率将从2024年的4%提升至2028年的35%
MiP封装技术得益于在巨量转移良率和高精度修复方面的相对优势,以及对Micro LED新规格芯片和成熟终端集成工艺的兼容性,因而快速引入到了下游终端产品中。投资和技术难度的降低又驱动了更多企业对MiP技术的扩产热情,所以可以乐观看待MiP技术最终在MLED(Mini/Micro LED)产品中的应用前景。
根据洛图科技(RUNTO)数据显示,2024年上半年,中国大陆MLED直显(即,间距P<1.0mm产品)的出货面积为1.2万平方米,同比增长99.3%,在整体小间距LED市场的份额翻倍,达到2.3%;销售额为7.1亿元,同比增长4.4%,在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点,达10.9%。
而在MLED直显的细分领域中,2024年上半年,COB封装技术的销售额占比超过一半,为57%,比2023年同期增长了23个百分点;MiP封装技术接近4%,而2023年同期则几乎没有。这也意味着,MiP封装技术在2024年迎来发展元年。
2024H1 中国大陆MLED直显市场细分封装技术销售额结构及变化
数据来源:洛图科技(RUNTO),单位:%
洛图科技(RUNTO)认为,在微间距(P<1.0mm)LED显示屏市场的主要封装技术路线中,COB封装技术是MLED(Mini/Micro LED)实现大规模商用化的可靠路径,已成为主流技术。而MiP封装技术则可能是Micro LED的最优选择。
洛图科技(RUNTO)预测,五年之内,最迟到2028年,中国大陆MLED直显市场中,MiP封装技术的销售额将超三成,达到35%。
原文标题 : 2024年MiP封装技术进入发展元年,预计2028年MLED直显市场中MiP销额占比将超三成
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