浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分析
板上封装（Chip on Board）是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
宏齐Mini COB封装产品已开始交货
近几年，宏齐避开LED照明等杀价竞争激烈市场，专注在显示屏、车载面板等产品，并加强研发Mini LED及RFID芯片等产品，加上折旧包袱大幅减轻，让宏齐业绩自去年下半年回归到正常轨道。
COB封装与传统LED封装的不同 LED封装厂家有话说
COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
COB封装全面革新 陶瓷基板大时代来临
近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB已经逐渐成为LED主要封装方式，在对光效要求越来越高的今天，散热必将是大问题，而中国LED，已然开始布局。光效要求越来越高，必然导致功率的增大，导热系数将成为刚性指标，陶瓷基板的崛起，势不可挡。
技术：细说COB封装的优劣势及工艺
COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。
剑指小间距， COB封装能否后来居上？
2017年，随着小间距产品的技术进步和广泛应用，COB小间距开始进入大众视野，这种全新的封装方式不仅给业界带来了耳目一新的技术看点，更突破了以往的单纯以点间距论天下的LED显示格局。
COB封装技术凭啥在LED显示屏行业立足？
在中国，韦侨顺光电是第一家把COB封装技术引用到LED显示屏领域的企业，并在2011年8月获得国家专利局的专利证书，专利的技术关键在于COB封装＋灯驱合一。
COB封装可在哪些领域“大展拳脚”？
随着小间距LED应用领域竞争日趋激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED屏结构正成为小间距LED行业竞相追求的目标。
化繁为简，COB封装小间距LED何以如此神奇？
在小间距LED显示产品高速增长的同时，小间距LED显示技术也在不断进步。这一年COB封装产品成为新宠，并大有成为未来王者的趋势。
中科芯源叶尚辉：基于透明陶瓷K-COB千瓦级光源封装技术
随着中科芯源自主研发千瓦级大功率LED照明光源的问世，这个拥有完全自主知识产权的LED封装技术将打破欧美专利技术的垄断，站到LED封装产业链顶端。
市场重压下，AC COB技术将开启LED封装新时代
随着LED照明产品在应用领域竞争的日趋激烈，性价比更高、可靠性更强的LED灯具结构已成为LED照明行业竞相追求的目标。在市场重压之下，高度集成化并独具成本优势的AC COB被认为是LED照明封装技术发展的必然趋势。
专利分析师从专利角度分析COB封装
就在今天，看了几篇关于COB的文章《适合做射灯？COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了
倒装COB将是封装行业的下一个“掘金神器”
经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。
行业大佬论述COB封装的优与劣
前段时间，在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文，想必现在这件事也已经被淡忘了，但不热闹的时候说两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争论的问题进行对错评判，只是重申一些基本常识。我中文不算太好，还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。
DIP/SMD/COB封装三足鼎立 谁将一统天下？
当今LED大屏世界如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立，COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？
最全解读LED COB封装关键技术
LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
LED行业未来六大市场趋势：价格战愈演愈烈，COB封装前景无限
日前，极冻酷凌（GlacialTech， Inc）公司董事长Shawn Hsieh撰文预测LED照明产业技术发展。他表示，全球性的LED照明产业将带来1100亿美元的市场规模，去年的销售额已经超过250亿美元，是全球电子市场规模的11%。他并预测了2016年LED照明产业六大发展趋势。
不可不知：COB封装LED的光学性能研究
近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
如何提高COB封装结构出光效率、显色指数、色温
本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量，其结构如图2，随着硅胶量的增加，硅胶自然凸起，形成自由曲面结构。
COB封装领域竞争不断升级 未来市场会走向何方？
随着照明技术的不断发展，COB封装技术越来越受到业内关注。COB光源具有热阻低、光通量密度高、发光均匀等特性，在LED照明产品中得到了广泛的应用。目前，在终端市场对性价比极致追求下COB国产化正在加速，随着标准的不断统一，COB封装的市场竞争将不断升级。
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