COB封装
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日东科技多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
Mini LED封装固化的特性与工艺要求:LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED
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信越化学与台湾工研院共同开发Mini LED显示封装材料
行家说快讯:7月6日,信越化学在其官网宣布,与台湾工研院(ITRI)共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露,该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏,并将开始向市场出货样品。信
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雷曼光电董秘回复:公司通过技术迭代与工艺流程优化,COB技术线路的全制程良率已达到98%以上
雷曼光电公司通过技术迭代与工艺流程优化,COB技术线路的全制程良率已达到98%以上,Micro LED的产品成本、可靠性和显示效果十分出色。
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鸿利智汇再获双色COB封装发明专利,已应用于公司现有的产品
利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法,有封装工艺简单,产品一致性好等优点。据悉,此发明专利为公司主要技术之一,且已应用于公司现有的产品。
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台湾LED封装服务供应商AOT公布Q3业绩
日前,台湾LED封装服务供应商荣创能源科技(AOT)公布2020第三季度财务业绩,Q3营运利润为4040万新台币(140万美元),而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示,受疫情影响,第三季度电视、显示器和笔记本背光设备(BLU)的需求大幅增长
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LED封装业务受到巨大冲击 国星光电Q3净利下降或达95%
深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863.23万元–54484.3万元,同比增长50%-100%;其中
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亿光电子加强紫外、红外LED封装能力
据悉,亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲,为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 - 70亿片,比之前的水平增加1.8 - 2亿片。第二季度,亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32%,比起第一季度28%有所上升
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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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科普 | 那些隐藏在UVC LED背后的封装技术秘密
随着市场的火热,市面上各种UVC LED应用产品应运而生,其中不乏以次充好,往往同等级别UVC LED产品,实质使用效果却是千差万别。归根到底,是技术和工艺的差异。
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LED封装可靠性受什么因素影响?
LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控
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LED封装已趋饱和,晶科电子出击汽车照明市场胜算几何?
“忽如一夜春风来,千树万树梨花开。”更明亮,更节能的LED(发光二极管)迅速替代日光灯,成为点亮城市的中坚力量。其实,不管是五颜六色的霓虹灯饰,还是鲜艳夺目的液晶电视,都已成为LED发光发热的舞台。与
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CMOS供不应求,华天科技获以色列CIS封装授权抢夺市场先机
前言:受5G推动,智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时,除智能手机市场外,摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业,以4-5年为小周期,8-10年为大周期
半导体 2020-03-14 -
【极智课堂】华中科技大学陈明祥:紫外/深紫外LED封装技术研发
当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,开启疫情期间知识分享,帮助企业解答疑惑
LED 2020-03-05 -
COB射灯和SMD射灯选哪个?看情况
射灯,商业照明中最常用到的灯具,设计师常用它渲染出特定需求的气氛,或者反映特定商品的性质特点。根据光源种类,可分为COB射灯和SMD射灯,哪类光源更好?如果按照“贵的就是好的”消费观判定,COB射灯肯定会胜出
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行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
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鸿利智汇上半年净利下滑425% LED封装市场未来出路在何方?
2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示,2
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首尔半导体胜诉 亿光电子“2835 LED封装”被判专利侵权
全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight Electronics)的‘2835 LED封装
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雷曼光电:COB显示技术将成为LED小间距高清显示主流
7月15日,雷曼光电接受机构调研,就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。
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技术丨为什么说100寸以上的显示方案,是COB的用武之地
传统的LED显示屏主要应用于户内、户外的大屏幕显示市场,显示面积从几平方米到几百、上千平方米。
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里程碑!三雄极光正式启动LED封装投产计划
重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明(三期)扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行,三雄极光CEO张宇涛、副董事长林岩等领导出席了此次活动。
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雷曼光电COB先进技术0.9mm微间距LED高清显示产品在广州发布
在2019广州国际广告标识及LED展览会上(ISLE 2019),雷曼光电正式发布了一款最新的点间距为P0.9的COB微间距产品,在经过近一年的研发与小批量试产后,雷曼P0.9 COB产品实现了量产,并在ISLE 2019上揭开了神秘的面纱。
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揭秘:国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况
1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍,同时对LED上游芯片价格下降发表看法。
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从美国2019 CES展看COB技术LED微显示的发展
1月8日CES 2019在美国拉斯维加斯盛大开幕,迎来了全球一年一度的高科技盛宴。
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百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装
木林森自1997年创立之始,历经21年的发展,如今硕果累累。今天的木林森,已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。
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日亚化推出新款色温可调COB LED系列产品
日亚化(Nichia)推出了可调色板上芯片(COB)系列LED灯具,这种独特设计的COB封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
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对话LUMILEDS | LED行业的封装技术趋势与战略布局
今年,LED行业市场下游需求旺盛,具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业,推动着整个LED行业稳定增长。
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植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局
随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。
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LED封装用硅胶材料现状分析
硅橡胶(Silicone Rubber),简称硅胶,是指主链由硅原子和氧原子交替构成,分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。
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天时、地利、人和!COB将要占领小间距LED市场半壁江山?
当下,LED封装方式包罗万象,COB显示技术的大放异彩,成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”,厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之,COB各大技术成果强势来袭。
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LED封装材料的应用现状和发展趋势(1)
LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
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