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FOPLP


  • FOPLP,今年热点

    近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响

    半导体FOPLP 2025-01-06
  • FOPLP,备受热捧

    半导体行业作为现代电子技术的基石,其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高,布线密度的提升成为必然的趋势。同时,随着物联网、云计算、大数

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