前言：

受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。

去产能下半导体进入上行周期

半导体是周期性行业，以4－5年为小周期，8－10年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的，这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动，当需求旺盛时，行业支出迅速扩大，最后会供过于求。

但供给旺盛时，随着需求的提升，会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征。

拉动全球CMOS新高的主要原因

近年来，手机多摄像头成为行业趋势，CIS行业迎来爆发。出货量方面，2019年CMOS图像传感器出货量将增长11％，达到全球创纪录的61亿颗。

根据ICinsights预测，2019年CMOS图像传感器出货量将增长11％，达到全球创纪录的61亿颗，随后全球经济预计将进入衰退领域，2020年将增长9％，达到66亿颗。

近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升，综合中低端机型的售价和成本考虑，硬件配置也因成本限制或许不会太高。

这或许也是造成市场对中低端CIS产品需求增加，以及目前2M／CIS产品缺货的主要原因之一。

在汽车电子市场，受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的ADAS搭载量的增加，以及未来自动驾驶技术的突破和发展，汽车摄像头的用量显着增长。

汽车用CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速最快的领域，预计在2020年将成长为仅次于手机的第二大CIS应用市场。

影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下，包括IPCam等需要相机模组的IoT产品需求上升，再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组，也提振了CMOS的需求。

汽车智能化也是CMOS需求的重要来源，无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标，随着摄像头的性能提升和数量增加，对整个产业营收产生了倍增效应。

车载摄像头作为ADAS感知层的关键传感器之一，市场空间将快速提升，直接拉动CMOS市场规模的增长。

下游需求大增CIS产能供不应求

受5G带动，今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款5G手机。由于多摄像头手机已成为行业主流，手机换机潮的到来带动了CIS芯片需求的增长。

汽车行业方面，车载领域的CIS应用包括：后视摄像（RVC），全方位视图系统（SVS），摄像机监控系统，目前而言RVC是车载领域的销量主力军，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。

而安防行业方面，CIS芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对CCD的替代，ICInsight的数据显示，2018年安防领域CIS市场规模为8．2亿美元，预计2023年将上升至20亿美元，年复合增长率高达19．5％。

在CIS市场，以2M／5M／VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。CIS芯片、上游晶圆厂、封测厂价格普涨，相关公司有望受益。

目前普及多摄的终端产品里，与200万、500万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素，一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。

由于下游终端客户对CMOS图像传感器需求旺盛，CMOS厂商以及CIS封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。

华天科技盈利国内第一

华天科技提供CMOS图像传感器芯片的封装测试业务，TSV—CIS产品封装技术处于国内先进水平，CIS产品产能每月2．5万片。

分析华天科技的过去6年业绩，营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强。营业收入除了09年以外均实现了10％以上的增长，净利润也除了09和11年外，增长幅度超过40％以上。

到2013年华天科技实现归属母公司净利润1．99亿元，盈利能力位居国内同行首位。

2014H1天水华天营收9．62亿元，净利润9661万元；西安华天营收2．82亿元，净利润3431万元；昆山华天营收3．09亿元，净利润704万元。

对应低阶封装占比61．9％；中阶封装占18．2％；高阶封装占比19．9％。我们认为在全球半导体持续景气情况下，低阶封装产品将保持20％以上增速；

中高端封装是华天科技未来发展重点，预计未来2－3年中高阶封装产品将维持50％以上的增速。

华天科技以产品结构调整为主线，已完成昆山、西安、天水三地布局，巩固低端封装产品，大力发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封装技术和产品。

从低、中、高端产品布局来看，分布合理，低端封装成本优势明显，中端封装兼具成本与技术，高端封装技术优势明显。

华天科技昆山厂拥有硅穿孔（CIS－TSV）封装产线，在市场需求带动下，预估今年与明年昆山厂受惠于CIS产业旺盛，以及产品价格上涨，有机会转亏为盈。

目前，晶方科技、华天和科阳的CIS产能全部满载，小客户都很难拿到产能。这种情况下，他们也都在扩充产能，有传闻说科阳将建12英寸线。

获Shallcase授权布局封装

CIS封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV封装，CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS－TSV封装技术来自以色列Shallcase技术授权。

华天科技已从以色列Shallcase获得了CIS－TSV封装技术授权，布局12寸晶圆矽穿孔（CIS－TSV）封装，而2019年第四季昆山厂CIS－TSV封装制造受惠代工费涨价，这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶。

基于TSV技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术（3DIC）是目前最新的封装技术，具有最小的尺寸和质量，有效的降低寄生效应，改善芯片速度和降低功耗等优点。

TSV技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术．从2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今，这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以TSV制造的照相模组行列。

此外，全球仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能，先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产，头部公司有望优先受益。

结尾：

随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技术的带动，CMOS需求持续上扬。本轮CMOS市场景气上升，主要源自CMOS本身的产品优势，以及应用终端技术和需求升级。