鸿利智汇再获双色COB封装发明专利，已应用于公司现有的产品
2022-07-06 18:21
来源：
OFweek半导体照明网
2022年7月5日，鸿利智汇集团股份有限公司发布了关于公司取得发明专利证书的公告，发明专利名称为一种双色COB的封装方法，专利期限为20年。
图片来源：巨潮资讯
据悉，本发明涉及LED封装技术，尤其是一种双色COB的封装方法。传统的双色温COB光源采用的制造方法目前有以下几种：CSP晶片＋CSP晶片；CSP晶片＋常规晶片再点粉；在不同LED芯片上点不同色温的荧光胶。晶片CSP的方案是一种晶元级封装，可以在晶片上直接封装不同的颜色和色温，但此种晶片封装不仅成本偏高，并且在色温与显示的调节上不够灵活，无法满足不同客户的需求。
鸿利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
限时免费立即试用>> 燧石技术，赋光智慧，超越感知
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
精彩回顾立即查看>> 2024 智能家居出海论坛
-
精彩回顾立即查看>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】功率半导体参数提取及建模仿真
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论