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国内LED芯片恢复理性发展

  在显示屏领域,士兰明芯的蓝、绿光芯片的产品品质、可靠性指标已达到国际先进水平;在照明领域,国产LED小功率芯片产品已经成熟,占据大部分国内市场;在一致性要求较高的LED背光领域,国内LED外延芯片企业也有涉足,三安光电开发的“S-23ABMUP液晶显示背光源用LED芯片”在2012年被中国科技部认定为重点新产品,开始向背光领域拓展;在红外光领域,深圳奥伦德已经占据国内60%-70%的市场份额,销量稳居全国第一。

  2、产品价格不断下降

  自2010年以来的MOCVD大批引入,产能的快速扩充使得国内LED外延芯片行业供过于求,国内LED芯片竞争趋于白热化,LED芯片价格大幅下降。根据GSCresearch统计,2012年国内市场上各类LED芯片价格整体下降了30%。进入到2013年,小功率和大功率LED芯片跌幅将收窄,中功率LED芯片价格依然将有较大幅度下跌。

  随着LED行业进入背光旺季,同时随着国外市场需求升温及国内公共照明工程的逐步落实带动LED照明需求快速增加,LED上游外延芯片厂商供求关系得到一定程度的舒缓,产能利用率提升,价格跌幅逐步缩小。2013年一季度LED照明芯片价格降幅在9%-12%,而随着第二季度需求快速转旺,加上PSS蓝宝石衬底价格的上浮,预计第二季度国内LED芯片价格降幅进一步收窄,LED芯片企业盈利能力逐步回升。

  3、企业并购转型,产业整合出现端倪

  由于产能严重过剩,产品价格不断下滑,国内LED外延芯片企业营收处于增量不增收,中小功率芯片卖不出价的状态,产业整合调整初现端倪。

  从2011年“产业寒冬”开始,阶段性的LED外延芯片产业投资过热使得国内LED企业承受产能过剩带来的后果,产能利用率低,开工率不足,库存带来的营运成本增加等等。至此,国内LED企业订购MOCVD机台数量大幅度下降,多数LED外延芯片投资项目开始延期,部分项目下调当初的宣称规模,部分项目则无疾而终。

  此外,目前国内LED芯片产业间企业规模相对分散,数量较多但规模不大,在激烈的市场竞争下,LED产业间的整合并购开始增加。4月份以来,国内已经出现两宗LED芯片产业整合案例,分别为乾照光电收购东莞洲磊和马鞍山圆融光电收购江西睿能科技。而自2012年8月份以来,国内已经发生过至少5起LED芯片产业整合案例。

  GSCresearch认为,由于上游LED芯片产业属于资本密集型产业,并购整合需求的资本数额较大,同时受限于国内的地方政府利益,预计2013年国内LED企业的整合并购数量将不会太多,大规模的产业洗牌预计将出现在2014-2015年间,届时国内LED芯片产业落后产能将被淘汰,在技术、资金及下游客户具有优势的企业将脱颖而出,产业格局将最终成型。

 

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