隆达电子：采用LED倒装芯片技术研究直下式电视背光源
2015-09-07 14:25
来源：
半导体照明网
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 物流供应链行业数字化转型在线研讨会
-
精彩回顾立即查看>> OFweek2023中国智造CIO在线峰会
-
精彩回顾立即查看>> 优傲协作机器人助力半导体行业智造升级在线研讨会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论