侵权投诉
当前位置:

OFweek 半导体照明网

LED封装

产品信息

LG等将发布,Mini LED背光MNT再+2!

行家说快讯: 2023年,Mini LED背光在显示器领域的渗透加速,据行家说Display统计,今年已发布超30款Mini LED显示器。

LED封装 | 2023-12-07 09:59 评论

利亚德、艾比森、雷曼光电最新披露!

行家说快讯: 随着各种户外场景的建设以及投资的增加,Mini/Micro LED技术也引起了多方关注,近日,多个屏厂如利亚德、艾比森、雷曼光电等企业都在投资者互动平台以及公告中,针对Micro LED、MiP、LED大屏赋能数字化建设等问题进行了回答

LED封装 | 2023-08-11 11:12 评论

行业首次手机应用!瑞丰光电创新Mini LED技术

行家说快讯:7月12日,NOTHING品牌于伦敦召开产品发布会并发布了旗下第一款智能手机设备Nothing Phone ,该款Nothing Phone的后盖发光灯带皆为瑞丰生产研发制造。这款手机的后盖采用透明的材质,另外还在后盖上首次采用了Mini LED技术,可以通过不同的设置用于实现多种功能

LED封装 | 2022-07-15 09:56 评论

亮锐发布光效提升10%第三代LUXEON CoB核心系列

亮锐(Lumileds)日前发布了第三代LUXEON CoB核心系列,并声称该产品光效突破已经扩大其市场领导地位。与第二代LUXEON COB核心系列相比,亮锐第三代LUXEON CoB核心系列产品提供高达10%的光效提升,这对照明设计师将颇具吸引力。

LED封装 | 2016-02-25 11:34 评论

Flip Chip Opto推出2400W高功率板上芯片LED产品

美国加利福尼亚弗里蒙特LED照明技术公司倒装芯片光电公司(Flip Chip Opto)在其旗舰Apollo系列产品中推出了一款高功率LED板上芯片(COB)封装LED产品,据说该款LED产品受公司3-pad支柱金属核心印刷电路板(P-MCPCB)技术专利保护。

LED封装 | 2015-12-18 10:11 评论

首尔半导体发表批量生产真正无需封装的新概念LED:Wicop LED

9月15日,国际LED专业企业首尔半导体在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装生产的固晶、焊金线等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架、金线等材料的新概念Wicop LED的新产品。

LED封装 | 2015-09-17 00:54 评论

欧司朗 LED:高温下寿命依然长久

 欧司朗成功优化了 Oslon Square 的散热性,使其能够经受更高的结点温度。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品研发部 Ivar Tangring 先生在解释这一创新技术。

LED封装 | 2013-12-03 15:28 评论

艾笛森光电多款新品将亮相2013广州国际照明展

台湾高功率LED封装领导厂艾笛森光电将于2013广州国际照明展展出一系列组件、模块、天井灯等全新产品,展现艾笛森从上至下游专业的整合、开发能力,多款首次亮相的新产品预计将吸引客户及业界的目光。

LED封装 | 2013-05-28 09:55 评论

全新欧司朗Duris S5上市 高亮度高光效两者平衡

Duris S5是欧司朗光电半导体Duris LED系列的最新高科技成员。这款LED元件的使用寿命超过35,000小时,令人印象深刻;而且它可承受的应用温度最高可达到105°C,远远高于其他元件。因此,Duris S5是取代型灯泡、筒灯或面板灯等室内照明的理想光源。

LED封装 | 2013-04-19 08:52 评论

Osram Ostar Stage多芯片LED为舞台聚光灯领域新增可调白光

欧司朗光电半导体最新推出 Osram Ostar Stage LED,照度高达4800 万坎德拉/平方米,可调色调范围涵盖冷白到暖白。它采用极其纤薄的设计,结合盖玻片表面覆盖的防反射涂层,能够形成极窄的光束,是紧凑型聚光灯的基石。

LED封装 | 2013-04-07 15:22 评论

欧司朗推出新一代MiniTopled和Topled经典产品

2013年3月27日欧司朗光电半导体推出新一代MiniTopled和Topled经典产品,可提供上佳的光线品质。新一代LED保留了成功的标准封装,但亮度全新升级,使发出的白光令人倍感舒适,特别适合用在巴士、火车、飞机和小轿车的车内照明系统中。

LED封装 | 2013-03-27 10:37 评论

科锐扩展集成式LED阵列 实现10000流明光输出

2013年3月27日,LED照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq:CREE)宣布推出两款更高光输出XLamp® CXA2540LED和XLamp® CXA3050LED,扩展了现有的CXA系列集成式LED阵列。

LED封装 | 2013-03-27 10:05 评论

恒日光电推出LightanⅢ 更高亮度、更高光效COB封装

LED COB封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(Lighten Corp.)最近宣布推出LightanⅢ系列 LED,与现有之LightanⅡ系列LED (5700K,CRI=70,115lm/W,25C ,300mA )相比,能够提供更高光效及更高之lm/$,更进一步降低整体灯具之成本。

LED封装 | 2012-09-25 09:45 评论
上一页   1   下一页

粤公网安备 44030502002758号