【深度】2024年中国柔性OLED薄膜封装材料TFE-INK市场现状及重点企业分析
随着显示屏幕向着柔性化、无边框等趋势发展，传统的玻璃等材料封装已经不适用，TFE或混和封装技术具有较大优势 TFE-INK，全称为薄膜封装墨水，是一种用于薄膜封装（Thin Film ncapsulation, TFE）过程中的特殊材料，主要可以应用于柔性OLED显示器领域
多股涨停！这个关键板块，又集体爆发了！
作者：泰罗，编辑：小市妹 10月18日，半导体板块大幅走高，晶华微、上海贝岭、罗博特科、永吉股份、金海通、北方华创、至纯科技等涨停，珂玛科技、联动科技、全志科技、蓝箭电子、国民技术等涨幅居前。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光
半年报 | 2024上半年中国大陆小间距LED显示屏市场量涨额跌，均价下跌13%
根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆小间距LED显示屏市场分析季度报告（China NPP LED Display Market Analysis Quarterly Report）
AI该如何赋能半导体产业发展？
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，“人工智能”的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域
洲明、海康、联建等披露最新业绩
行家说快讯： 近日，5家LED显示相关头部企业披露了最新业绩： ■ 洲明科技：归母净利润同比预增105.46% -167.09% ■ 海康威视：实现营业总收入
LED一体机在中国市场的应用场景分析
LED一体机作为LED显示行业近年来兴起的一个新品类，目前在会议、教育、展览展示、控制室等场景均有应用。根据洛图科技(RUNTO)发布的《中国大陆小间距LED市场分析报告》显示，2023年，中国大陆LED一体机市场的出货规模超过了5千台
木林森减资，将不再持有澳洋顺昌股份
行家说快讯： 10月11日，木林森发布《关于减资退出参股公司暨关联交易的公告》。公告表示，公司拟通过定向减资方式以52,000万元的减资对价退出持有的淮安澳洋顺昌光电技术有限公司25.81%的股权（以下简称“本次减资”）
“寒气”之下，LED显示行业如何了？
行家说Display 导读：近日，任正非在一篇文章中表示，“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。”这番“寒气论”的发言也引起了热议，伴随着A股企业半年报披露完毕，上半年情况如何，各行各业已冷暖自知
都与Mini/Micro LED有关，爱思强、凯格精机近况透露了什么？
行家说Display 导读：近期，Mini／Micro LED相关设备企业爱思强、凯格精机披露新动态。其中，爱思强公布其2022年第二季度业绩，并宣布已拿下首个Micro LED量产设备订单；凯格精机创业板首次公开发行股票注册获得证监会同意
昕诺飞致力于到2021年内实现消费类产品无塑包装
全球照明领导者昕诺飞正积极努力减少其产品对环境产生的负面影响。作为其包装政策的组成部分，昕诺飞目前产品包装中再生纸的使用量已达到80％，并已开始实施在2021年内实现消费类产品全面淘汰塑料包装的计划。
行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
LED行业市场竞争激烈 国星光电上半年各个业务板块营收均下降
国星光电2019年上半年，公司实现营业收入16.26亿元，同比下滑8.87％；净利润1.97亿元，同比下滑12.39％；扣非后净利润1.74亿元，同比下滑14.03％。
揭秘：国星光电LED封装扩产规划及Mini LED进展情况
1月17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块发展、Mini LED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。
LED上市公司控股权转让频现 万润科技控股权将变更
近两年，LED上市公司控股权转让频现，继长方集团、鸿利智汇、金莱特之后，又有一家上市企业万润科技宣布控股权将变更。从接盘方来看，既有地方国资，也有创投公司、自然人等。
天时、地利、人和！COB将要占领小间距LED市场半壁江山？
当下，LED封装方式包罗万象，COB显示技术的大放异彩，成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”，厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之，COB各大技术成果强势来袭。
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
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