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LED外延/芯片

技术应用

技术荟|增强UV LED的透明导电性新方法

ITO是一种透明的电极材料,具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。目前ITO膜主要是为了提高LED的出光效率。

LED外延/芯片 | 2017-07-05 00:55 评论

一种增光型Top-view CSP及其工艺研究

近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。

LED外延/芯片 | 2017-01-03 10:54 评论

基于数值模拟的LED键合线热应力分析

目前LED主要依赖于引线键合的方式将芯片电极与基板互连实现电气连接,而键合线往往在冷热冲击试验过程中出现断裂问题,导致LED死灯失效,严重影响了LED的可靠性。

LED外延/芯片 | 2016-11-04 14:12 评论

Micro LED量产遭遇“拦路虎”?据说这项技术能解决

为了了解MicroLED磊晶片转移的问题, 小编查阅资料发现一家叫X-Celeprint的公司曾在2014年推出了一门技术叫μTP的技术。

LED外延/芯片 | 2016-08-23 10:56 评论

产业“救世主”micro LED可望拯救磊晶机台行业

最近已有micro LED新技术出现,被视为超越OLED的下世代显示。每片电视面板所用LED颗数从数百万起跳,将可塞爆全球磊晶机台产能,被喻为产业“救世主”。

LED外延/芯片 | 2016-05-27 10:40 评论

COB LED降低成本、节约能耗的原理和方法

LED在许多方面都胜过传统照明光源,包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。然而,成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼,这也是为什么LED制造商要继续创新,提升规模经济的关键原因。

LED外延/芯片 | 2016-05-19 10:31 评论

LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势。

LED外延/芯片 | 2016-03-17 08:56 评论

宁波材料所突破高功率LED用光转换透明陶瓷片关键制备技术

固态照明被誉为是继白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯之后的第四代电光源,相对于白炽灯5%和荧光灯20%的能量转换效率,LED的能量转换效率超过50%,因此LED的耗电量仅为白炽灯的1/10,荧光灯的2/5,特别是蓝光芯片结合黄光荧光粉合成白光照明是下一代照明的一个重要方向。

LED外延/芯片 | 2016-03-10 15:00 评论

Mouser备货新一代LED产品LUXEONXR-TX高光效矩阵模块

贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始库存Lumileds的LUXEONXR-TXLED模块。这些LED器件将12颗高光效LUXEONTXLED的整合在一个坚固且导热的金属芯PCB中。

LED外延/芯片 | 2016-03-02 10:34 评论

硅衬底PK蓝宝石衬底,胜负几何?

基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料,芯片结构主要分为4类。

LED外延/芯片 | 2016-02-18 13:45 评论

【技术分析】LED芯片分选加工的制作流程

LED芯片是LED照明灯具的最重要的组成部分,下面了解下LED芯片分选加工的制作流程。

LED外延/芯片 | 2015-05-28 01:27 评论

【案例分析】LED垂直芯片的致命伤!

通过对不良灯珠分析,在芯片侧面检测出异常银元素,并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近,因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。

LED外延/芯片 | 2015-05-20 00:28 评论

LED商业照明2.0时代:LED芯片技术更新启示录

记得有文章曾经计算过,在光的历史长河中,LED才出生三秒吗?我们庆幸能在LED时代的一开始,聆听到LED芯片技术的资深高手为我们带来的启示。

LED外延/芯片 | 2015-04-14 01:38 评论

LED芯片的制造工艺流程及检测项目分析

LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备,通常不对芯片进行来料检验,在购得不合格的芯片后,往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上,推出LED芯片来料检验的业务,通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。

LED外延/芯片 | 2015-03-09 10:52 评论

LED倒装芯片设计的布线技术解析(上)

倒装芯片装配技术被广泛用于代替线绑定技术,因为它不仅能减小芯片面积,而且支持多得多的I/O。倒装芯片还能极大地减小电感,从而支持高速信号,并拥有更好的热传导性能。倒装芯片球栅阵列(FCBGA)也被越来越多地用于高I/O数量的芯片。

LED外延/芯片 | 2015-01-14 01:55 评论

台积电倒装LED解析

在模组推广看不到前途和光明后,台积电积极调整,推出一款倒装芯片制作的TP1E,这一款产品能给我们带来哪些看点?又有哪些特性注定了它的命运?

LED外延/芯片 | 2014-12-11 01:34 评论

LED芯片生产中的“过程能力指数”分析

一般来说,过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说,就是计算出过程能力指数Cp和Cpk值,确定其过程能力等级,判断过程能力是不足、尚可还是充分,进而采取相应的改进和维护措施。

LED外延/芯片 | 2014-08-15 00:38 评论

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。

LED外延/芯片 | 2014-08-05 00:38 评论

“八问八答”全面解密LED芯片知识

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?

LED外延/芯片 | 2014-04-04 08:49 评论

LED被静电击穿的现象及原理分析

LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生感应电荷。

LED外延/芯片 | 2014-03-30 00:01 评论
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