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LED外延/芯片

产品信息

三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。

LED外延/芯片 | 2017-09-21 16:25 评论

Vishay推出新款RGB LED 可实现宽色域

日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出适用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款高亮度三色LED---VLMRGB6112..。

LED外延/芯片 | 2016-11-15 09:43 评论

德豪润达推出“ 特殊照明X系列COB光源 ”

德豪润达X系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明C系列、食物照明F系列、家具照明W系列以及温馨光照明Y系列。

LED外延/芯片 | 2016-10-09 14:53 评论

新进展 欧司朗推出革新之光——DURIS S 8

DURIS S 8 是所有定向灯的完美解决方案,也是中功率 LED 小型灯组的理想替代品,具有单点外观优势。DURIS S 8 是不断革新的欧司朗光电半导体芯片阵列 SMD (CAS) 产品家族成员之一。这个多芯片器产品家族将中等功率 SMT 封装技术的公认优势与 CoB 器的高光通量性能融为一体。

LED外延/芯片 | 2016-04-22 10:05 评论

欧司朗克服Droop效应 大大改善高功率LED发光效率

LED光电巨头欧司朗宣布,公司通过优化外延工艺,可以大大减少LED芯片的Droop效应,使LED的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3A/mm2)的条件下相比以往提高7.5%。

LED外延/芯片 | 2016-04-16 00:14 评论

柔性OLED照明市场大门已开 欧盟开始急了

欧洲的技术领导人在光子公司伙伴关系(PPP)下联合加快柔性有机发光二极管(OLED)在照明和标牌的商业应用。

LED外延/芯片 | 2016-03-23 16:05 评论

科锐推出新款高密度级CXB LED实现双倍流明输出

科锐宣布推出高密度级LED阵列XLamp CXB1310和XLamp CXB1520,继续突破性能屏障。基于科锐SC5技术平台的要素,这两款LED能够在相应发光面LES(6 mm和9 mm)提供更高的流明密度和流明输出。

LED外延/芯片 | 2016-03-23 09:17 评论

【福利】第三代LiFi产品面世 咱LED企业有福了

提到LiFi,大家已经不是那么陌生了,早前LiFi技术刚出现的时候就火了一把,Li-Fi是一种新型无线网络连接技术,它是主要通过可见光频谱来实现无线数据的传播。

LED外延/芯片 | 2016-03-23 08:49 评论

亿光推出商业照明领域超高效5630 HE KK7D-ELB系列

亿光电子推出中低功率5630封装最新超高效版本5630HEKK7D-ELB,此为亿光最高效之产品,将于欧洲德国Light+Building展览首度亮相。

LED外延/芯片 | 2016-03-08 15:50 评论

首尔半导体开始量产光效210lm/W的单颗LED

首尔半导体3月7日表示,适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的Acrich MJT 5630D+光效达到210lm/W,是业界单颗LED封装的最高标准,并且已经开始量产。

LED外延/芯片 | 2016-03-07 14:18 评论

三星推出超高性能中功率LED器件LM561B+ 为高端灯具提供更高光色质量

有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子,日前推出全新高光效中功率LED器件LM561B+,可为高端灯具提供3阶MacAdam色容差以及全色温(2700K到6500K)1/4bin供货。LED器件之间没有明显的色差,利用色度控制标准,照明厂商可以生产出光色一致性更好的产品。

LED外延/芯片 | 2016-01-21 10:05 评论

晶科COB家族扩容,再添COB+产品

面对LED市场的价格混战,国际LED封装厂晶科电子透过不断推出高效率产品,巩固市场地位,近期推出多款亮度提升的高效率COB+系列产品

LED外延/芯片 | 2016-01-08 10:30 评论

恩智浦推出全新LED驱动IC及RAIN RFID标签

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出适用于汽车照明的全新多通道发光二极体(LED)驱动器IC产品组合,以及全球首款结合远距读取性能与加密验证功能的超高频(UHF)RAIN 无线射频识别(RFID)标签IC UCODE系列产品UCODE DNA。

LED外延/芯片 | 2015-04-29 09:24 评论

首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯

全球知名LED制造商首尔半导体7月29日宣布,正式推出球泡灯用Acrich MJT2525模组。

LED外延/芯片 | 2014-07-29 09:41 评论

科锐新款XLamp® XM-L2 EasyWhite® LED实现38%性能提升

科锐(Nasdaq:CREE)宣布推出新款XLamp® XM-L2EasyWhite® LED,封装尺寸5mmx5mm,提供超过1,100lm光输出,且具有卓越的光色一致性。

LED外延/芯片 | 2014-05-29 08:54 评论

首尔半导体推出新产品 Acrich MJT 2525 引领LED照明市场

首尔半导体3月24日宣布正式推出Acrich MJT系列最新产品-Acrich MJT 2525。MJT 2525从中功率到大功率均可驱动,光通量比传统中功率LED高五倍多,因此成本效率(lm/$)也大幅度提升。

LED外延/芯片 | 2014-03-24 08:53 评论

“火力全开” 东芝推二代硅基氮化镓白光LED

东芝电子欧洲近日推出采用硅基氮化镓制程研发的第二代LETERASTM白光LED,相比当下的LED器件,1W TL1F2系列的LED是具有成本竞争优势。

LED外延/芯片 | 2013-10-25 10:09 评论

科锐推出高密度XLamp® CXA1520阵列

科锐公司于2013年推出了新型高密度XLamp® CXA1520阵列产品,在33W,85°C的条件下,XLamp® CXA1520 LED阵列提供高达3478的流明。

LED外延/芯片 | 2013-10-10 11:44 评论

SC³技术提高科锐XLamp XP-G2 LEDs的性能

科锐公司推出的高性能XLamp® XP-G2 LEDs树立了新的行业标准。相比之前技术领先的XP-G2系列,XLamp® XP-G2 LEDs增长了7%的亮度.

LED外延/芯片 | 2013-10-09 08:49 评论

Bridgelux V系列LED阵列锁定商住照明市场

Bridgelux公司今日宣布推出全新系列Chip-on-Board (COB) LED阵列产品Bridgelux® VSeries™。这款更具成本效益的LED发光引擎,延续Bridgelux Vero™卓越的技术与效能优势。

LED外延/芯片 | 2013-09-26 09:43 评论
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