三星推出全新加强型CSP LED器件适用于射灯和高棚灯等应用

2017-09-21 16:25

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）LED 产品：LM101B（1W 级中功率 LED）和 LH231B（5W 级大功率 LED）。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术，为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。

LM101B 和 LH231B 封装基于三星先进的微结构加强型 CSP （Fillet－ Enhanced－CSP， FEC）技术，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墙，可将光反射到顶部，作用类似于传统 LED 中的 EMC支架。

新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代CSP产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计灵活性。

“以 FEC LED产品为代表的一系列三星先进LED器件解决方案，可适用于1000 lm － 10000 lm等各种灯具设计应用。”三星电子 LED 业务部执行副总裁 Jacob Tarn 说，“三星将不断创新，努力推动CSP技术在主流照明市场的广泛应用，为更多的照明厂商提供更高性能、更低成本的LED优质器件。”

LM101B：1W 级中功率 FEC

LM101B 是目前市面上中功率 CSP LED 中光效最高的产品，可达到 200lm／W （Ra80 5000K， 65mA， 25?C）。此外，LM101B 具备低热阻（2K／W）和高可靠性（0．5W、105?C、L90＞50000 小时）等特点，专为射灯和高棚灯等需要高光效，长寿命的照明应用优化设计。

LH231B：5W 级大功率 FEC

LH231B 的工作电流是 2A（功率最高为 6W），光效可达170 lm／W （Ra70 5000K， 700mA， 85?C），可媲美传统的陶瓷基的大功率 LED，在亮度需求为 5，000 至 10，000 lm 的高棚灯应用中能够带来卓越的成本优势。基于三星 FEC 结构，120 度光束角，使得LH231B 适用于其他更多户外照明应用，如道路照明和停车场照明等。

三星全新 LM101B、LH231B 产品进一步完善了原有的中大功率 CSP LED 产品系列，现已量产，欢迎垂询。