CSP
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CSP陶瓷封装真的有那么神吗？
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
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如何解决CSP封装的散热难题？
CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。
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三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）LED 产品：LM101B（1W 级中功率 LED）和 LH231B（5W 级大功率 LED）。
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为何CSP封装会受LED行业大佬的青睐？
近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。
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LED外延芯片厂商新世纪光电CSP芯片出货分析
据LED外延芯片厂商新世纪光电（Genesis Photonics）总裁David Chung消息，近日新世纪光电已经开始汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用芯片级封装（CSP）芯片的出货，2016年3月CSP芯片的出货预计将显著增加。
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深度分析及挖掘CSP的商业照明价值
倒装LED芯片未来市场份额会扩大，2016年将接近30%。肖博士表示：“未来，随着8英寸硅片晶圆技术的成熟，CSP光源成本将迅速下降，有望在2016年批量应用于通用照明市场。”
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