2008中国半导体照明机遇与挑战专题论坛成功举办

2008-09-26 09:37

半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业，正在引发全球性的照明光源的革命。我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期，面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标和国家节能减排政策在照明领域的落实，2008中国光电产业高层论坛“中国半导体照明产业机遇与挑战专题论坛”于2008年9月7日在深圳会展中心成功举办，本次论坛重点邀请海内外半导体照明领域知名专家、企业高层、政府官员、投融资服务机构参加，深入探讨半导体照明领域前沿技术和热点。

LED照明前景广阔

LED已经在交通信号灯、景观灯、显示、小型背光源方面获得巨大的成功商用，“LED的下一步增长点在普通照明，”复旦大学电光源研究所所长刘木清教授如是说。LED未来的市场空间包括新开辟的市场：由于传统光源的特点，不能实现的领域。如：手机背光源，和传统光源已有的市场：这是LED的应用主流空间。可见：LED与传统光源的竞争在所难免。而要从竞争中取胜靠的是性能+价格，不过LED目前价格没有优势，所以，提高性能是必要途径。

刘所长指出要提高LED应用产品的竞争力需要依靠三大关键技术，一是光学设计：要提高LED的实际光利用率。二是散热设计：提高LED的光效，减少LED的光衰及延长寿命。三是驱动器设计：提高LED灯具的整体光效。解决这些问题才能让LED灯具的整体光效高，及寿命长。

新产品新技术层出不穷

NPO法人LED照明推进协会副理事长奥野敦史先生应邀参加了2008中国光电产业高层论坛，并发表两篇精彩演讲，一篇是《日本LED协会简介和日本最新LED发展趋势》，一篇是《用真空印刷封装系统和可印刷树脂技术研发独特透镜成型工艺》，介绍了一种通过用真空印刷封装系统和可印刷树脂技术研制出独特的高亮度白光LED的透镜成型工艺。这项技术有其独到之处且成本低廉。在日本，它应用于LCD和汽车照明中的显示、照明和背光灯。性能非常可靠。

武汉华灿光电有限公司总裁刘榕博士则在专题论坛上在介绍户内外显示屏蓝、绿光LED芯片制造技术时候透露，华灿光电通过创新芯片工艺，已经有效改善了传统工艺在封装中出现的工作电压升高问题！

秦皇岛鹏远光电子科技有限公司特别推出了三维垂直结构LED芯片，该公司设计的三维垂直结构无需打线的LED背光源芯片/SMD与现有的打金线的LED背光源封装相比，该产品具有厚度薄、成本低、光效高（因此可采用较少的LED，降低成本，更省电）、热阻低、可靠性高、散热好、结温低等优势，将成为LED背光源封装的主流结构。

Integra.Inc首席运营官王娜女士介绍了Integra公司的光学仿真软件SPECTER，该软件能应用于多种光学元件设计，如LCD背光系统、汽车仪表盘、照明设备等等。使用SPECTER进行光学设计，您可以使用虚拟的光学元件模型来模拟各种光学现象，从而取代了常规的实物实验。SPECTER软件的最大优势在于，它可以在任何光学仿真任务中高效的处理每一件问题。双向蒙特卡罗光线追迹法在SPECTER中的应用，是我们公司为了能实现处理各种仿真模型的光线散射导致的非常复杂的光线传播问题所开发的。光线传播的仿真是完全基于物理学规律的，没有采用任何的简化和捷径，这些保证了仿真结果的高精度。

除此之外，世纪晶源科技有限公司LED研发部主任钟群博士，莎益博设计系统商贸（上海）有限公司副总裁王伯华，华南师范大学光电子材料与技术研究所所长范广涵教授，香港科技园Dr.Y.H. Canny等产学研代表也将从技术、市场、应用等各个角度畅谈半导体照明的发展。

LED照明任重而道远用民族的名义对待“芯”

“芯片”，无论是哪个产业，都是处于金字塔的顶端。

刘榕博士发表《中国GaN基LED芯片产业技术发展趋势》的精彩演讲，他表示目前国内LED芯片制造端整体技术积累少，人才力量较为薄弱，企业规模小，研发投入低，市场定位低端。“中国是LED成品应用的重要市场，应用客户结构多样，市场需求强烈刺激芯片段技术进步。一些新兴企业可通过聚集人才，开发高端产品，实现高利润率，吸引大机构资本或风险资金投入，迅速形成产业规模。此类企业有不断提升技术水平的潜在能力。可以逐步进入良性发展的轨道。”

深圳帝光电子有限公司总裁宋恒毅跟与会听众探讨了LED的专业照明和通用照明之前景，“尽管LED照明发展前景巨大，但是仍有许多技术问题亟待解决。”比如目前商品化LED发光效率不高，导致在要求亮度一定的条件下：需要LED芯片较多，静态功率比CCFL下降不大，芯片成本较高。还有就是参数离散性大，R/G/B光衰减的非一致性等问题。

不过随着技术的进步，成本的不断降低，LED正逐步向专用照明/通用照明两个领域纵深发展，全球各国和地区都十分重视半导体照明产业，并制定了相关的发展计划，美国计划2010年替代55％的白炽灯和荧光灯，日本提出2006年开始大规模用半导体灯替代白炽灯，欧盟委托6个大公司、2所大学，于2000年7月启动了“彩虹计划”。而中国政府日前在推广节能减排政策，对半导体照明的发展也给予很大支持。

目前全球已经打响半导体照明产业争夺战，世界三大照明工业巨头通用电气（GE,General Electric）、飞利浦（PHILIPS）、欧司朗（OSRAM）已经启动了大规模商用开发计划，纷纷与半导体公司合作或进行并购成立半导体照明企业，并提出要在2010年前使半导体灯发光效率提高到200 lm/w 以上，价格降低到10 USD / K lm以下。

我国通过“863”计划等科技计划的支持，已于2006年6月正式开始实施《国家半导体照明工程》。现在已初步形成外延片生产、芯片制备、器件封装集成、LED应用的比较完整的产业链，全国从事LED器件/ 照明系统生产的规模以上的企业在国际市场上已占有相当的份额。

“在过去的5年里，中国半导体照明产业发展迅速，整个市场前景一片光明。”苏州纳科公司董事长梁秉文表示，“但是若没有属于自己的核心技术，只能在低价市场上挣扎。”在梁博士眼里，目前国内LED产业仍面临许多挑战，例如许多企业不具有做大做强的视野和胆识，没有中长期发展的规划，战略和决心，不重视核心竞争力的掌握和建立，不知道好的半导体照明企业是什么样子，资源有限（人才，资金，市场等），有限的资源又很难发挥出作用等等，这些都限制了国内企业的做大做强。

机会在那里？“我认为中国的芯片企业暂时没有什么大的机会，现在重点应整合封装和应用企业，发展属于自己的核心技术，还需要垂直整合或横向整合，这样才有胜算的把握。”梁博士如是说。

日本NPO法人LED照明推进协会副理事长奥野敦史在大会上介绍了日本LED协会和日本最新LED发展趋势，“日本LED市场迅猛发展。为了更好地推动日本LED产业的健康发展，日本LED行业成立了LED协会，日本LED协会会员企业多达100多家，他们来自LED芯片直到最终端的照明应用各个领域。”从奥野敦史的发言中我们可以看出，国内的行业协会可以发挥出更大的作用。

精彩语录：

复旦大学电光源研究所所长、光源与照明工程系系主任刘木清教授：我们其实关心的是LED光源作为照明系统的整体光效。（演讲题目《LED在普通照明中的应用前景》）