光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式，随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。

　　晶科去年已估计到市场需求的增加 积极扩充产能

　　一些大厂不止一次的表示，LED芯片产能不足，而且MOCVD机台短时间也难以补充上，LED芯片将会出现缺货或者涨价的趋势，晶科的产能情况如何呢？晶科总经理肖国伟表示，晶科早于去年已估计到市场需求的增加, 并积极已订购机台扩充产能，从去年10月起逐步扩充产能。并且晶科电子正在从工艺设计到管理等多方面提升品质、降低成本，保证客户可以拿到性价比优良的芯片，同时提升利润空间，不一定趁势涨价。当然，价格调整需要依据市场状况决定。

 
　　晶科大功率LED芯片技术先进 竞争优势明显

　　目前LED芯片需求增长主要在电视背光方面最为明显, 2009年LED TV出货量为350万台，2010年计划的LED TV出货量达3900万台，2011年到2012年仍将快速增长，估计需要2-3年才会放缓, 因此预计明年LED芯片仍然会出现供不应求的情况。对于拥有先进的技术和管理的企业，只要产品能够针对市场需求，满足市场标准, 投资风险不高，就整体市场情况来看目前不存在投资过热的风险。当然，如果投资缺乏先进技术、管理和人才，投资于低端且同质化严重，或者产品性能不能满足不断提高和变化的市场需求，会存在风险。

　　面对LED行业激烈的竞争，肖国伟对晶科充满了信心，晶科目前大功率LED芯片技术,国外先进, 国内领先, 去年得到多间大厂对其产品的肯定及定单,市场竞争力不断增强. 同时，面对激烈的竞争，晶科电子已经增加投资，增强了资本实力；同时，积极加强品牌优势和销售渠道；加强生产和品质管理，进一步提升产品性能和品质、降低成本；以及结合市场需求不断创新，发展新技术，推出更加有市场竞争力的产品。

　　芯片倒装焊技术提高光效和可靠性

　　肖国伟介绍道，芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一，与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点；加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助；此外, 与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势.

　　晶科早于2003年已在美国及中国申请了多项倒装焊技术的核心专利并得到授权, 目前在美国和中国拥有10多项发明专利，现在每年以申请十多项专利的情况进行布局。专利布局包含倒装焊技术、倒装芯片工艺技术、多芯片模组技术、芯片光源技术、封装技术等。产品出口不会受到这方面阻碍。

　　LED芯片发光效率理论极限在300Lm/W

　　虽然每瓦流明数不断被刷新, 但晶科认为今年底要突破300lm/W的机会不大, 因为300lm/W已接近理论极限，许多大厂目前仍未突破200lm/W的关口。晶科今年一季度已有130lm/W的产品, 晶科计划年底前有140lm/W以上的产品。理论认为极限在300lm/W左右，目前还有一段距离。过去几十年LED的亮度都按照Heitz法则，每年提高约35%，预计随着白光LED亮度逼近理论极限，发展速度将逐步放缓。

　　LED光源模块化使产品变得简单

　　将LED光源模块化（即将LED光源、散热部件及驱动电源组装成型，一体化地完成“光、电、热”高集成组装），将产业链缩短，使产品变得简单、便宜，是将来半导体照明发展的一个趋势。晶科电子是提出这个观点并在技术上实践的先驱。一年前晶科电子已有集成驱动电源的LED芯片推出。通过将LED光源模块化，可以减少从芯片到系统的中间环节，使产品更加便宜，同时使用起来更加简单和灵活，同时，对于灯具和系统客户，可以减少对电、散热等方面的关注，更加专注于其擅长的设计。

　　LED路灯对比传统的高压钠灯在光效和均匀度上完全胜出

　　从使用情况来看，LED路灯对比传统的高压钠灯，在路面实际光效和均匀度上，都完全胜出。高压钠灯的总体均匀度在0.4 ~0.5，我们实测LED路灯在0.7以上。功率上，由于高压钠灯在直射区有照度浪费，在交叠区照度不足，我们使用LED路灯，整灯比高压钠灯节能一半，仍可以满足国家标准。比如400W的高压钠灯，我们可用整灯<200W的LED灯代替，其中LED光源消耗功率在约180W。