在OFweek半导体照明网举办的LED前瞻技术研讨会期间，欧司朗技术研发副总裁 Volker Haerle接受了采访。在采访中Volker Haerle就LED 在高电流密度下，光效会降低这一业界公认的难题讲解了欧司朗的解决方法。

　　新结构使LED芯片电流分布更均匀  提高光效和改善散热
 
　　对于LED存在向电流密度越高，发光效率反而越低现象, Volker Haerle说这是无法避免的。虽然这一现象无法消除，但却可以减轻。Volker Haerle表示，新型led结构“UX:3”结构不仅能够大幅提高蓝色LED等GaN类LED的外部量子效率，而且还可大幅抑制LED在通过大电流时发光效率下降的公认难题。

　　以前，蓝色LED芯片采用的“ThinGaN”技术是在芯片表面设置n型接触电极。具体来说，就是在芯片四端中的一端设置用于从外部进行电气连接的焊盘，并使连接该焊盘的电极线（格栅）围绕在芯片表面上，由此使电流流过整个芯片。而实际上电流并非均一流过芯片表面，在芯片表面上，越是接近焊盘及格栅之处，流过的电流就越大，因此出现了电流密度高的局部区域。这是因为，距离焊盘越远，格栅布线电阻的影响就越大。随着输入芯片的电流加大，这一倾向会不断增强，从而使发光效率的下降趋于明显。

　　新型 “UX:3”结构在LED芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔（芯片尺寸为1mm见方时），向芯片表面上的n型GaN类半导层进行电气连接。这样一来，便可在芯片表面内使电压均一施加到n型GaN类半导体层。由于消除了电流密度局布较高的部分，因此可大幅减少光效的降低。

欧司朗技术研发副总裁 Volker Haerle

　　此外Volker Haerle还提到，这一结构设置的通孔工序还可以使 LED芯片热量更均匀，而不是集中在某一处，更有利于散热。散热主要还是封装技术，提高LED散热能力。欧司朗采用陶瓷散热基板，可以帮助LED散热得更快。然而LED的散热问题仍将会要很长时间来改进。

红光LED光效提升 应用范围将更广阔

　　欧司朗成功将红色薄膜 LED 的效率提升 30%，又一次刷新了实验室纪录。Volker Haerle介绍说，这一进步得益于优化的芯片平台，芯片结构的技术进步是关键。这个平台有潜力进一步提升芯片的效率。预计大概在一年之内，开始用新的薄膜芯片装配LED产品。

　　高效率意味着在相同电流之下光输出更大，而且在相关应用中功耗更低；因为所需的芯片更少，制造相同亮度所需的空间也变少，因而可激发更多新的设计方案。除此以外，需要消除的余热减少了将近50%，对于散热的需求也相应减少。亮度增加的同时，光源的体积也可变得越来越小。

　　LED效能提升以后，大大拓展了这种创新光源的应用层面。举例而言，更高的效率表示可以用品质更好的光来打造暖白色LED方案，也可以透过色彩混合取得更好的白光，比一般的蓝光LED通过荧光转换白光的效果更好。

　　Volker Haerle还提到，红光LED光效的提高，也有助于提高白光LED的光质量。一般来说提高显色指数，就会牺牲光效，对于用蓝色LED芯片加荧光粉出来的白光，目前来说是没有很好的改善方法。而用混光的方法可以有效的提高显色指数而不牺牲光效，这时红光的光效的提高就能发挥作用。

　　对于欧司朗市场策略问题，Volker Haerle说欧司朗长期以来的市场策略是给客户一个完整的解决方案，而不是单单卖LED。，比如LED车头灯，欧司朗会跟客户一起，解决热的方面，光学方面的问题，。除了在汽车方面，提供全面的技术支持。在LED的其他应用领域，欧司朗也是同样做法。