我国LED芯片测试和分选技术获得突破

2011-07-09 09:13

　　据了解，LED芯片测试和分选技术，是继LED芯片和外延片后，困扰我国LED行业的另一个重大技术难题。不过，日前已被志成华科率先突破。并成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备，正酝酿开展产业化。据悉目前，志成华科已准备了近20套设备所需的生产材料，准备着手量产。

　　志成华科不久前研发生产了LED芯片进行测试分选设备的第三代，有两台设备产品在企业试运行。志成华科设备组装部部长杜发强说，“到目前为止，设备试运行的效果相当理想。”

　　志成华科的LED芯片自动测试与分选技术，是产学研结合“产业共性技术”的重大科技专项项目。经过3年多的研发设计，去年9月成功通过验收，相关成果已经形成专利30多项。不久前研发生产了LED芯片进行测试分选设备的第三代，有两台设备产品在企业试运行。志成华科设备组装部部长杜发强表示，“到目前为止，设备试运行的效果相当理想。”

　　很大程度降低LED产业成本

　　作为东莞市大力扶持发展的战略新兴产业，东莞LED产业已初步实现产业集群，尤其在LED封装和应用等方面，已走在全国前列。LED芯片测试与分选相关装备需求量大，价格高昂，目前基本依赖进口，直接导致测试与分选成本较高，成为芯片制造产业的瓶颈。同时，在芯片、外延片的测试和分选以及后续技术服务等方面，相对于深圳和厦门等地，东莞显得有所滞后。

　据了解，近年来，我国进口了4000多台的LED芯片生产设备，与之对应的芯片测试和分选设备的市场需求将会达到4万多台。LED芯片自动测试和分选设备的产业化，将很大程度降低企业成本，并打破国外市场对LED芯片测试分选设备的垄断，增强中国LED企业的市场竞争力。此次LED芯片测试和分选设备的成功研发，对东莞以及国内LED产业而言而言，最直接的好处莫过于能降低生产成本。