避开杀戮战场，紫外光LED特殊应用市场备受看好，光电协进会（PIDA）指出，目前从事紫外光LED磊芯片、晶粒生产的日商以Nichia（日亚化）、Nitride Semiconductor（NS）等为主。

       NS虽然从UV LED磊芯片、晶粒、封装、应用产品都有供货，但基本上是以355nm～400nm小功率产品为主。美商SemiLEDs同时销售大、小功率的UV LED晶粒， 封装亦有子公司Silicon Base Development提供客户封装的服务。

         台湾有璨圆（3061）、泰谷（3339）、新世纪（3383）、广镓（8199）等公司，开发UV波长（315～400nm）区间，偏重在360nm以上产品。

        尽管紫外光LED晶粒受限于发光效率和成本价格等等因素，目前尚难在主流白光LED应用市场竞争，不过，市调机构光电协进会（PIDA）指出，由于紫外光LED具备波长短、适于细微感测等特性，符合高演色性、发热少、稳定性高之光源需求，因此，在特殊应用领域仍被看好，例如杀菌用途、生医特殊用途、树脂硬化、预防半导体电路腐蚀、纸钞识别用途（应用于自动贩卖机等等）、吸引昆虫（农业应用等等）。

        虽然紫外光LED晶粒加上红、绿、蓝三色萤光粉，即可产生高演色性的白光，但受限于发光效率及价格成本等因素，目前市面上紫外光LED还是单纯以紫外光波段的应用领域为主，尚难打入白光照明之应用领域。

        但是，由于紫外光LED具备波长短、适用于细微感测等特性，已应用在钞票辨识。此外，LED在医疗领域的应用方面，普遍都需要高演色性、发热少、稳定性高的光源需求，这也是紫外光LED值得关注的利基市场。特别是375 nm和280 nm前后的紫外光，可应用于空气清净机、净水器，以及戴奥辛、环境荷尔蒙、农药等的净化等。以这两波长光源激发光触媒，其杀菌力更佳；其中杀菌力强大的280nm的紫外光LED晶粒正持续研究当中。

        紫外光LED作为UV树脂硬化用光源之市场、也在2008年逐渐形成，亦即紫外线点光源硬化装置，同时搭载水银灯及LED灯。其中，水银灯用于环氧树脂硬化，LED灯则用于丙烯酸树脂的硬化。但随着LED功率增加，365nm频域中未被用于硬化的能源会转换成热，进而加热促进环氧树脂硬CUV LED虽然功率较低，但正逐渐改善；水银灯因寿命短、具毒性，今后将很可能被LED灯取代使用。

       OFweek半导体照明网steven解读：

        目前LED产业竞争越加激烈，LED照明市场暂未打开，LED背光市场趋进饱和，众多LED厂商产能扩张已经告一段落，余下的精力必将转向抢占市场份额，而蛋糕就这么大，僧多粥少，打得头破血流看来是不可避免了。

        然，思维无限，何不转换思维，或许柳暗花明又一村，LED产品的新应用层出不穷，植物照明、LED无线通信、医疗应用等等，开发出适合的新产品，或许将是LED企业遇雨化龙的另一条捷径。